[实用新型]微机电封装的上盖结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种可同时针对大量的微机电元件进行封装的微机电封装的上盖结构。

背景技术

微机电系统(Micro-Electrical-Mechanical System，)，简称MEMS，是一种横跨光学、机械、电子、材料、控制、物理、化学、生医等多重技术领域的微小化系统，其应用范围可包括信息、通讯、电子、生医及半导体等产业。

微机电产品的封装大多数是借用半导体IC领域中现成的封装技术，同时，在微机电产品的制造过程中，封装作业的每一步骤只针对单一元件制做，并非在一个步骤同时完成多个元件的封装。

由上述说明可知，微机电封装仅针对单一元件进行封装，导致制造成本昂贵，无法大批量生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种微机电封装的上盖结构，可同时针对大量的微机电元件进行封装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种微机电封装的上盖结构，其特征在于包括：一基板，其表面上形成有一金属材质的底层；多个封装堤，是呈间隔排列而形成于该底层上，各封装堤具有一基层、一衬底层及一焊接层，该衬底层包覆该基层并具有一表面，该焊接层形成于该衬底层的表面上。

前述的微机电封装的上盖结构，其中焊接层材质为锡或金锡合金。

前述的微机电封装的上盖结构，其中基板材质为陶瓷材料。

前述的微机电封装的上盖结构，其中基板材质为硅。

前述的微机电封装的上盖结构，其中底层材质为镍。

前述的微机电封装的上盖结构，其中底层材质为镍。

前述的微机电封装的上盖结构，其中基层材质为铜。

前述的微机电封装的上盖结构，其中基层材质为铜。

前述的微机电封装的上盖结构，其中衬底层材质为镍。

前述的微机电封装的上盖结构，其中衬底层材质为镍。

该焊接层可对应一微机电元件的周围进行焊接，使得封装堤可包围该微机电元件而封装成为一微机电芯片，再者，可对应基板上各封装堤切割而使各微机电芯片分别成为单一颗芯片。

本实用新型的有益效果是，可同时针对大量的微机电元件进行封装。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的外观立体示意图。

图2是本实用新型的局部剖视图。

图3是本实用新型应用于封装时的局部剖视图。

图中标号说明：

10基板        11底层

20封装堤      21基层

22衬底层      220衬底层表面

23焊接层      30芯片载台

31微机电元件  32焊接垫

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，为本实用新型一较佳实施例的外观立体图及局部剖视图，该微机电封装的上盖结构包含：

一基板10，其材质可为硅或陶瓷，且该基板10表面上形成有一金属材质的底层11，在本实施例中，该底层11的材质为镍；

多个封装堤20，是呈间隔排列而形成于该底层11上，各封装堤20为封闭环状，且具有一基层21、一衬底层22及一焊接层23，本实施例中，该基层21的材质为铜，该衬底层22材质为镍且包覆该基层21并具有一表面220，该焊接层23形成于该表面220上，该焊接层23的材质可为锡或金锡合金。

如图3所示，本实用新型可对应一微机电元件的载台30进行封装，其中，该载台30上是对应基板10上的封装堤20而设有多个微机电元件31，各微机电元件31的周围形成有焊接垫32以对应封装堤20的焊接层23。

该封装堤20的焊接层23与该微机电元件31的焊接垫32可对应焊接，使得封装堤20可包围该微机电元件31而与基板10构成一封装的上盖结构，当封装完成后，即可沿虚线所示对应各封装堤20进行切割，使封装后的各个微机电元件31分别成为单一的微机电芯片。

综上所述，本实用新型是在一基板上形成多个呈间隔排列的封装堤，每一封装堤具有一基层与一包覆该基层的衬底层，于该衬底层表面形成有一焊接层，故，该基板可对应一具有多个微机电元件的载台进行封装，将加速批量生产且大幅降低生产时间与成本。