[实用新型]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200720309429.4 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN201146196Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 邹文杰 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包含：
一基板，该基板的材质为绝缘物质；
一凹槽，位于该基板的一端，以容纳一发光二极管芯片；
一金属层，位于该凹槽的内壁，以反射该发光二极管芯片发出的光；
一导电垫，位于该基板的一表面上，电性连接该凹槽的底部，该导电垫的材质包含金属；以及
一导电栓塞，位于该基板的另一端，相对于该凹槽，且贯穿该基板，并电性隔绝于该导电垫和该凹槽；
其中，该发光二极管芯片的二电极分别电性连接至该导电栓塞和该凹槽的底部。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该金属层的材质为银。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该导电垫的材质包含铜、镍和银。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该导电栓塞的材质为金属。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该导电栓塞的材质包含铜、镍和银。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该基板的材质包含酰胺三氮杂苯树脂。
7.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包含：
一基板，该基板的材质为绝缘物质；
一贯穿孔，位于该基板的一端，贯穿该基板；
一金属层，环绕该贯穿孔的内壁；
一导电垫，位于该基板的一表面上，遮覆该贯穿孔的一开口，该导电垫的材质包含金属，其中一发光二极管芯片放置于该贯穿孔和该导电垫所包围的一空间中；以及
一导电栓塞，位于该基板的另一端，相对于该贯穿孔，且该导电栓塞贯穿该基板，并电性隔绝于该导电垫；
其中，该发光二极管芯片的二电极分别电性连接至该导电栓塞和该导电垫。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该金属层的材质为银。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该导电垫的材质包含铜、镍和银。
10.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该导电栓塞的材质包含铜、镍和银。
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