[实用新型]发光二极管的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种发光二极管，且特别是有关于一种发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管是一种节约能源的环保照明光源，其具备了高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低等特性，是一极为理想的新时代照明光源。尤其在目前能源费用逐渐高涨的状况下，发光二极管更为受到产业界的重视及利用，借以取代以往耗电量较大的其他发光器件。此外，发光二极管种类繁多、用途广泛，早已成为现代生活中不可或缺的重要工具。

发光二极管封装的主要目的在于确保发光二极管芯片和封装结构之间正确地连接和电性接触，通过封装结构保护芯片不受到机械、热、潮湿及其他种种的外来冲击。由于发光二极管主要用于照明，所以在封装时该如何有效地提升其发光或投射的亮度和均匀度，以提高视觉效果，是发光二极管封装中的重要课题。

实用新型内容

本实用新型一方面在于提供一种发光二极管的封装结构，其包含基板、凹槽、导电垫和导电栓塞。基板的材质为绝缘物质，而在基板的一端以镭射形成凹槽，用以容纳发光二极管芯片。凹槽的内壁有一金属层，以反射发光二极管芯片发出的光。导电垫位于基板的表面上，电性连接凹槽的底部，其材质包含金属。基板的另一端为导电栓塞，导电栓塞贯穿基板，且电性隔绝于凹槽和导电垫。其中，当发光二极管芯片放置于凹槽中时，发光二极管芯片的二电极分别电性连接至导电栓塞和凹槽的底部。

通过凹槽中的金属层反射发光二极管的光，而提升整体发光亮度。另外，由于发光二极管收纳于凹槽中，因此封装结构的厚度得以缩减。

本实用新型另一方面在于提供一种发光二极管的封装结构，其包含基板、贯穿孔、导电垫和导电栓塞。贯穿孔位于基板的一端，且贯穿基板。贯穿孔的内壁上，电镀上一层金属层。导电垫位于基板的一表面上，遮覆贯穿孔的开口。导电栓塞位于基板的另一端，且贯穿基板，并电性隔绝于导电垫。其中，发光二极管芯片放置在由贯穿孔和导电垫所包围的空间中，且发光二极管芯片的两个电极分别电性连接至导电栓塞和导电垫。

根据以上所述，本发明通过在贯穿孔内壁镀上一层金属层，以反射发光二极管发出的光，而使整体发光效率更好。

本实用新型的有益效果在于，通过凹槽或贯穿孔容纳发光二极管芯片，以缩小封装结构的厚度。而且，通过凹槽或贯穿孔内壁上的金属层反射发光二极管的光，而提升发光亮度。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，并对本实用新型提供更进一步的解释。但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

为使本实用新型上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A所示为依照本实用新型的一实施例的发光二极管的封装结构的立体图；

图1B所示为根据图1A中AA’连线的剖面图；

图2所示为根据本实用新型的另一实施例的发光二极管的封装结构的剖面图。

其中，附图标记：

100：封装结构        110：基板

112：表面            114：表面

120：凹槽            130：导电垫

140：导电栓塞        150：贯穿孔

152：开口            154：开口

160：空间            170：金属层

200：发光二极管芯片    202：电极

204：电极

具体实施方式

为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备，可配合附图参照下列各种实施例，图标中相同号码代表相同的组件。另一方面，众所周知的电路组件并未描述于实施例中，以避免造成本实用新型不必要的限制。

为了使二极管发光组件的整体发光效率更好，本实用新型的一实施例中，通过在基板上产生一个凹槽，以容纳发光二极管，凹槽内壁镀上一层金属层以增加凹槽的反射率，而使整体发光效率更好。

请参考图1A和图1B。图1A所示为依照本实施例的发光二极管的封装结构100的立体图，图1B所示为根据图1A中AA’连线的剖面图。封装结构100中有一基板110、一凹槽120、一导电垫130和一导电栓塞140，依序说明如下。

封装结构100的基板110的材质是绝缘物质，其包含酰胺三氮杂苯树脂(Bismaleimide-Triazine；BT)。基板110的一端以镭射形成一凹槽120，以将发光二极管芯片200容纳于其中。由于发光二极管芯片200是固定于凹槽120中，而非固定于基板110上，因此封装结构100的厚度得以下降。