[实用新型]大面积贴合的结构有效

专利信息
申请号: 200720311614.7 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN201151222Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 张正忠 申请(专利权)人: 中磊电子股份有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B27/10;C09J5/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 莫瑶江
地址: 中国台湾台北市南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 大面积 贴合 结构
【权利要求书】:

1、一种大面积贴合的结构,至少包含:

一面材,该面材具有一底面;

一油墨层,该油墨层以预定图案设置于所述底面上;

一黏贴层,该黏贴层具有相对应的第一平面及第二平面,且该黏贴层上以复数个通道连通该第一平面及该第二平面,而该第一平面是贴靠覆盖于所述底面及所述油墨层;以及

一离形纸层,该离形纸层与所述第二平面相连接。

2、根据权利要求1所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述面材由塑料材质构成。

3、根据权利要求1所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述通道具有相互交错的结构。

4、根据权利要求3所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述相互交错的结构可形成至少一沟槽。

5、根据权利要求4所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述沟槽是导通所述黏贴层的相对应的侧面。

6、一种大面积贴合的结构,至少包含:

一面材,该面材具有一底面;

一油墨层,该油墨层以预定图案设置于所述底面上;以及

一黏贴层,该黏贴层具有相对应的一第一平面及一第二平面,且该黏贴层上以复数个通道连通所述第一平面及所述第二平面,且所述第一平面贴靠覆盖于所述底面及所述油墨层;

其中,当所述黏贴层贴附一贴附物时,在所述黏贴层与所述贴附物间的一气体可进入该些通道中。

7、根据权利要求6所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述面材由塑料材质所构成。

8、根据权利要求6所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述通道具有相互交错的结构。

9、根据权利要求8所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述相互交错的结构可形成一沟槽。

10、根据权利要求9所述的大面积贴合的结构,其特征在于:所述沟槽是导通所述黏贴层的相对应的侧面。

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