[实用新型]大面积贴合的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大面积贴合的结构，特别是有关于一种藉由通道使气体可逸散出的技术。

背景技术

参见图1所示，是现有技术中的贴合结构。在本图中，此贴合结构至少包含有一离形层11、一黏胶层12及一商标面材13，且一离形层11，其表面为平滑状，一黏胶层12，是涂布于离形层11其中一表面，黏胶层12朝向离形层11一侧面并且形成有连续的沟槽121，一商标面材13其表面设有图案、文字的印刷层131，商标面材13未设印刷层131一侧面黏贴于黏胶层12的表面。

然而这种贴合结构虽然在贴合时可不残留气泡，但是沟槽121的设计并没有连通黏胶层12的两面，致使当在贴合之时，沟槽121所能容纳的气体量就有一定的限制，因此若是要做大面积贴合或是曲面的贴合时，沟槽121就需设置较多，以增加容纳气体的量，如此一来，反会造成黏胶层变少，贴附力的下降，另外在商标面材13上所设的印刷层131会因为磨损而造成印刷层131的损坏。

为满足上述所提出的问题，欲解决贴合结构在大面积的贴合及曲面贴合时，不残留气泡且贴附力亦不降低，以及印刷图样保护的需求。

实用新型内容

鉴于上述现有技术中所存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种大面积贴合的结构，特别是在黏贴层上设置连通两面的通道，使黏贴层在贴合时，气体可由通道逸散出，而不造成气泡的残留。

因此，为达到上述目的，根据本实用新型的大面积贴合的结构，至少包含有一面材、一油墨层、一黏贴层及一离形纸层，且面材是由塑料材质所制成并具有一底面，而油墨层是以预定的图案设置在底面上，另外黏贴层具有相对应的第一平面及第二平面，且黏贴层设置复数个通道以连通第一平面及第二平面，并以第一平面贴靠覆盖于底面及油墨层，而离形纸层与第二平面相连接。

据上所述，根据本实用新型的大面积贴合的结构，当黏贴层欲贴附一贴附物时，在黏贴层与贴附物间的气体可进入通道中，且藉由通道相互交错结构而形成导通黏贴层侧面的沟槽，使气体逸散出，达到无气泡残留的效果，且通道是连通第一平面及第二平面，故可容纳更多气体，使得在做更大面积或是曲面贴附时，同样达到无气泡残留的功效，且油墨层设置于面材与黏贴层间，易达到保护不磨损的效果。

附图说明

图1是现有技术的贴合结构；

图2是本实用新型的大面积贴合的结构剖面示意图；

图3是本实用新型的大面积贴合的结构贴合剖面图；

图4是本实用新型的气体逸散示意图；

其中：

11、离形层；12、黏胶层；121、沟槽；13、商标面材；131、印刷层；21、面材；211、底面；22、油墨层；23、黏贴层；231、通道；232、第一平面；233、第二平面；24、离形纸层；31、贴附物；32、气体；41、沟槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下面根据本实用新型的大面积贴合的结构特举一较佳实施例，并配合所附相关图式，作详细说明如下，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。

请参阅图2所示，是本实用新型的大面积贴合的结构剖面示意图。在本图中，此大面积贴合的结构至少包含有一面材21、一油墨层22、一黏贴层23及一离形纸层24，且面材21是由为塑料材质所制并具有一底面211，而油墨层22是以预定的图案设置在底面211上，另黏贴层23具有相对应的第一平面232及第二平面233，且黏贴层23设置复数个通道231以连通第一平面232及第二平面233，并以第一平面232贴靠覆盖于底面211及油墨层22，其中这些通道231是形成相互交错的结构，并形成可连通黏贴层侧面的沟槽(图中未示出)，离形纸层24是与第二平面233相连接，且因油墨层22设置在面材21以及黏贴层23间，使得油墨层22不易遭到磨损。

请参阅图3及图4所示，图3是本实用新型的大面积贴合的结构贴合剖面图，图4是本实用新型的气体逸散示意图。在图3中，当欲使用此大面积贴合的结构时，先将离形纸层与黏贴层23分开，再将黏贴层23的第二平面233贴附在贴附物31上，此时在黏贴层23与贴附物31间的气体32即会受到挤压而进入通道231中，且因通道231是呈一相互交错的结构而形成导通黏贴层侧面的沟槽41，如图4所示，因此进入通道231的气体32会藉由相互交错结构形成的沟槽而逸散到外界，使黏贴层23与贴附物31间贴合时不会有气泡的残留。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本创作的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含本实用新型的保护范围中。