[发明专利]基板处理装置的控制装置及基板处理装置的控制程序有效
申请号: | 200780000040.4 | 申请日: | 2007-02-06 |
公开(公告)号: | CN101213640A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 森泽大辅;广瀬正之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;H01L21/285;C23C16/52 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 控制 控制程序 | ||
1.一种基板处理装置的控制装置,根据包含有表示基板处理装置的控制顺序的数据的预定方案控制所述基板处理装置,根据包含有表示被处理基板的处理顺序的数据的处理方案对搬入所述基板处理装置中的被处理基板进行处理,其特征在于,包括:
第一存储部,存储一个或者两个以上的处理方案;
第二存储部,分别存储与各处理方案对应的多种预定方案,使得能够根据包含在所述各处理方案中的特定数据改变所述基板处理装置的控制顺序;
特定部,按照在成为处理对象的一个或者两个以上被处理基板上所使用的方案的指定,从所述第一存储部中存储的多个处理方案中,特定与所述被指定的方案对应的处理方案;
取得部,从包含在所述特定的处理方案中的数据中取得所述特定数据;和
选择部,与所述特定的处理方案对应,从存储在所述第二存储部中的多种预定方案中选择一个与所述取得的特定数据对应的预定方案。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制装置,其特征在于:
所述取得部,取得所述特定的处理方案中所包含的关于温度的数据、即温度数据,作为所述特定数据。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置的控制装置,其特征在于:
所述第二存储部,对应各处理方案存储表示控制顺序的多种预定方案,所述控制顺序按照控制所述基板处理装置的温度而不同;
所述选择部,比较所述取得的温度数据和所给的阙值,根据比较得出的结果,从存储在所述第二存储部中的多种预定方案中选择出与所述取得的温度数据对应的预定方案。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置的控制装置,其特征在于:
所述第二存储部,对应各处理方案分别存储与控制所述基板处理装置的温度相对应的高温用预定方案、中温用预定方案以及低温用预定方案;
所述选择部,将所述取得的温度数据与用于区分高温和中温的第一阙值进行比较,如果比较得出的结果是所述温度数据在第一阙值以上,则选择存储在所述第二存储部中的高温用预定方案,如果所述温度数据比第一阙值小,则再将所述温度数据与用于区分中温和低温的第二阙值进行比较,如果比较得出的结果是所述温度数据在第二阙值以上,则选择存储在所述第二存储部中的中温用预定方案,如果所述温度数据比第二阙值小,则选择存储在所述第二存储部中的低温用预定方案。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制装置,其特征在于:
成为所述处理对象的一个或者两个以上被处理基板,通过接受包含多个被处理基板的批次识别信息或者被处理基板的识别信息的至少任意一种的指定而被特定。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制装置,其特征在于:
所述特定部,根据第一批次识别信息的指定、第一批次所使用的第一方案的指定以及第二批次识别信息的指定、第二批次所使用的第二方案的指定,从存储在所述第一存储部中的多个处理方案中分别特定与所述指定的第一方案以及第二方案对应的第一处理方案以及第二处理方案;
所述取得部,从包含在所述特定的第一处理方案以及第二处理方案中的数据中分别取得与所述温度相关的第一温度数据以及第二温度数据;
所述选择部,当所述第一温度数据和第二温度数据不同时,为了在所述第一批次以及第二批次的处理前通过预定方案分别控制所述基板处理装置,从存储在所述第二存储部中的多种预定方案中分别选择一个与所述第一处理方案以及第二处理方案对应的预定方案。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置的控制装置,其特征在于:
作为所述基板处理装置的控制装置,还包括,
修正部,求出包含在所述选择部所选择的预定方案中的温度相关数据和由所述取得部所取得的温度数据之间的差异程度,根据求出的差异程度对包含在所述被选择的预定方案中的规定数据进行修正。
8.一种基板处理装置的控制程序,根据包含有表示基板处理装置的控制顺序的数据的预定方案控制所述基板处理装置,根据包含有表示被处理基板的处理顺序的数据的处理方案对搬入所述基板处理装置中的被处理基板进行处理,使所述处理由计算机执行,其特征在于,使下述处理由计算机执行:
将一个或者两个以上的处理方案存储在第一存储部中的处理;
将与各处理方案对应的多种预定方案分别存储在第二存储部中,以能够根据所述各处理方案中包含的特定数据来改变所述基板处理装置的控制顺序的处理;
按照在成为处理对象的一个或者两个以上被处理基板上所使用的方案的指定,从所述第一存储部中存储的多个处理方案中,特定与所述被指定的方案对应的处理方案的处理;
从包含在所述特定的处理方案中的数据中取得所述特定的数据的处理;
与所述特定的处理方案对应,从存储在所述第二存储部中的多种预定方案中选择一个与所述取得的特定数据对应的预定方案的处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造