[发明专利]板对板连接器无效
| 申请号： | 200780000140.7 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101310416A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 田中博久;桥本俊辅 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H05K1/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
1.一种用于将电路板彼此连接的板对板连接器，包括：
第一连接器，其连接至一个电路板；以及
第二连接器，其连接至另一个电路板，其中
所述第一连接器包括由绝缘构件制成的基板和电连接至所述一个电路板的电路的伞状导电的凸块；
所述第二连接器包括弹性基板，所述弹性基板上形成有导电图案，所述导电图案电连接至所述另一个电路板，所述弹性基板具有将所述凸块插入于其中的插入孔，所述导电图案具有形成在所述插入孔中的部分；以及
所述两个电路板通过将所述凸块插入到所述插入孔中而彼此电连接和机械连接。
2.根据权利要求1所述的板对板连接器，其中，
所述弹性基板上形成有电路和导电橡胶，所述导电橡胶填充入形成在具有所述电路的所述弹性基板上的凹槽和通孔中，以被一体地模制，其中所述通孔作为将所述凸块插入于其中的插入孔，以及
所述导电图案由所述弹性基板上形成的所述电路和所述导电橡胶形成。
3.根据权利要求1所述的板对板连接器，其中，
所述弹性基板上形成有电路和一体地模制在具有所述电路的所述弹性基板上、且位于形成在具有所述电路的所述弹性基板上的通孔中的导电橡胶，其中所述通孔作为将所述凸块插入于其中的所述插入孔，以及
所述导电图案由所述弹性基板上形成的所述电路和所述导电橡胶形成。
4.一种用于将电路板彼此连接的板对板连接器，包括：
第一连接器，其连接至一个电路板；以及
第二连接器，其连接至另一个电路板，其中
所述第一连接器包括由绝缘构件制成的基板和电连接至所述一个电路板的电路的伞状导电的凸块；
所述第二连接器包括弹性基板，所述弹性基板上形成有导电图案，所述导电图案电连接至所述另一个电路板，所述弹性基板上形成有电路和导电橡胶板，所述弹性基板上形成的所述电路和所述导电橡胶板形成所述导电图案，其中所述导电橡胶板连接至具有所述电路的所述弹性基板，并且在所述导电橡胶板上形成有用于插入所述凸块的孔，以及
所述两个电路板通过将所述凸块插入到所述孔中而彼此电连接和机械连接。
5.根据权利要求4所述的板对板连接器，其中，
所述导电橡胶板具有铜箔，并且所述铜箔连接至设置于所述弹性基板上的连接图案。
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