[发明专利]板对板连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于小型和细长的电子器件中的板对板连接器。

背景技术

用于将两个彼此相对的印刷电路板上的电子电路相连的板对板连接器被用作在诸如尺寸和重量减小的手机或数字照相机之类的电子器件中使用的连接器。在板对板连接器中，所连接的印刷电路板中的一个印刷电路板具有插座而所连接的印刷电路板中的另一个印刷电路板具有插头。通过将插座与插头连接，形成在两个印刷电路板上的电子电路彼此连接。

例如在未经审查的专利公开No.2004-055464中所公开的这种类型的传统的板对板连接器中，通过将条状导体弯曲成封闭端(dead end)的形状而获得的触头设置在插座处作为一个连接器，并且具有从插头中突出的导体的接线柱作为另一连接器被插入到触头的封闭端部并且与所述封闭端部结合，从而使得触头的封闭端部的内侧表面与接线柱的外侧表面形成弹性接触，以进行电连接。

然而，从进一步降低尺寸和厚度的观点来看，由于在上述专利文件1中公开的连接器具有该结构，即触头的封闭端部的内侧表面与接线柱的外侧表面形成接触以进行电连接，因此当试图使得结构变薄时，难以使触头弯曲。此外，当接触部变短时，由于难以确保足够大的接触面积，并且触头和接线柱之间的弯曲强度由于结合而降低。因此，不利之处在于，该结合容易被释放。

为了更窄的间距(pitch)和更高的密度(density)，需要使得固定至连接器的壳体以及固定至它们的压配合凹槽(press-fit groove)的触头和接线柱之间的间距变窄。然而，由于触头和接线柱所压配合于其内的壳体由合成树脂制成，因此在降低壳体的尺寸方面存在由于可加工性和强度引起的限制，从而使得更加难以减小间距。此外，由于壳体的最小厚度需要经受触头和接线柱的压配合，因此难以降低连接器的高度。

如上所述，传统的板对板连接器由模制方法或金属部件形成，并且电子连接和机械连接均通过弹性变形具有复杂和三维结构的机械加工的金属弹簧来执行。因此显然，在降低高度(使尺寸变薄)和较高密度的方面存在限制。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种板对板连接器，其能同时够执行电连接和机械连接，并且与传统的板对板连接器相比，通过取消多个三维的且复杂的金属弹簧之间的连接而降低厚度。

为了实现所述目的，本发明提供了一种用于将电路板彼此连接的板对板连接器，包括：第一连接器，其连接至一个电路板；以及第二连接器，其连接至另一个电路板，其中该第一连接器包括电连接至该一个电路板的电路的伞状导电的凸块；该第二连接器包括：导电图案，其电连接至该另一电路板；以及弹性体，其电连接至该导电图案，并且具有插入该凸块的插入孔，以及所述两个电路板通过将该凸块插入到该弹性体的该插入孔中而彼此电连接和机械连接。

由于可以利用凸块和弹性体这两个部件以二维的方式执行电路板之间的电连接和机械连接，因此无须利用占用空间的三维弹簧，从而能够获得降低的高度和较高的密度。此外，由于通过将凸块插入弹性体的插入孔并且使得凸块与弹性体彼此形成接触来执行电连接，因此对将凸块与弹性体连接/拆开的接触部施加有弹性作用。因此，当凸块被插入时，凸块的伞部扣在弹性体的插入孔中并接合于弹性体的插入孔中，从而可以防止凸块从弹性体滑出。此外，由于这种插入孔电连接至导电图案，因此即使当凸块扣在插入孔中的任何位置处时，也可以保持插入孔和凸块之间的电连接。

根据本发明，在改良的板对板连接器中，该弹性体由具有电路的基板和导电橡胶形成，该导电橡胶填充入形成在具有电路的该基板上的凹槽和通孔中，以被一体地模制，以及该导电图案由该基板的电路和该导电橡胶形成。这样，由于导电橡胶变成导电图案并且电连接至凸块，因此无须通过电镀等方式形成用于与凸块抵接的电路图案，从而简化了制造工艺。此外，由于通孔由导电橡胶制成，因此与凸块插入到由铜箔制成的通孔中的情况相比，由于凸块的伞部插入通孔中而引起导电图案破碎或剥离的可能性较低。此外，可以仅在具有电路的基板的区域中(凸块插入该区域)利用导电橡胶构造通孔。这样，由于整个具有电路的基板51a无须具有弹性，因此可以利用廉价的电路板，从而降低成本。