[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有多个布线层的多层印刷线路基板，其特征在于，

导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数；

在比所述多层印刷线路基板的使用环境温度高的温度下，形成层间连接；

在所述使用环境温度下，所述层间连接材料的厚度方向的尺寸大于同一布线层的所述绝缘材料的厚度。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

所述绝缘材料至少由玻璃织物和热固性树脂的复合材料、玻璃无纺布和热固性树脂的复合材料、芳族聚酰胺织物和热固性树脂的复合材料、或者芳族聚酰胺无纺布和热固性树脂的复合材料中的任一者组成。

3.根据权利要求2所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

所述热固性树脂是环氧类树脂。

4.根据权利要求1所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

所述绝缘材料至少由玻璃织物和热塑性树脂的复合材料、玻璃无纺布和热塑性树脂的复合材料、芳族聚酰胺织物和热塑性树脂的复合材料、或者芳族聚酰胺无纺布和热塑性树脂的复合材料中的任一者组成。

5.根据权利要求4所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

所述热塑性树脂的玻化温度为180℃以上。

6.根据权利要求1所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

所述绝缘材料由薄膜材料组成。

7.根据权利要求1所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

所述层间连接材料至少通过导电涂浆、保形镀、填充镀、蒸镀、或者溅镀中的任一种形成。

8.一种具有多个布线层的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

至少具有以下步骤：

在由绝缘材料组成的电绝缘衬底形成导通孔；

在所述导通孔内，形成厚度方向的热膨胀系数低于所述绝缘材料的层间连接材料；

在比所述多层印刷线路基板的使用环境温度高的温度下，形成在所述使用环境温度下所述层间连接材料的厚度方向的尺寸大于同一布线层的所述绝缘材料的厚度的层间连接。

9.根据权利要求8所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

形成所述层间连接的步骤的形成温度为180～400℃。

10.根据权利要求8所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘材料至少由玻璃织物和热固性树脂的复合材料、玻璃无纺布和热固性树脂的复合材料、芳族聚酰胺织物和热固性树脂的复合材料、或者芳族聚酰胺无纺布和热固性树脂的复合材料中的任一者组成。

11.根据权利要求10所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

所述热固性树脂是环氧类树脂。

12.根据权利要求8所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘材料至少由玻璃织物和热塑性树脂的复合材料、玻璃无纺布和热塑性树脂的复合材料、芳族聚酰胺织物和热塑性树脂的复合材料、或者芳族聚酰胺无纺布和热塑性树脂的复合材料中的任一者组成。

13.根据权利要求12所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

所述热塑性树脂的玻化温度为180℃以上。

14.根据权利要求8所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘材料由薄膜材料组成。

15.根据权利要求8所述的多层印刷线路基板的制造方法，其特征在于，

所述层间连接材料至少通过导电涂浆、填充镀、保形镀、蒸镀、或者溅镀中的任一种形成。