[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在内部导通孔进行层间连接的多层印刷线路基板及其制造方法。

背景技术

近些年来，随着电子装置在尺寸上的小型化和高密度化，对于低价提供一种能够高密度安装LSI等半导体芯片的多层布线基板的多层电路板的需求不仅在于工业应用，而且在于消费产品领域。重要的是在该种多层布线基板上，能够以高连接可靠性，将以细微的布线间距形成的多层布线图案间电连接。

对于此种市场需求，提出一种具有易于对应高密度布线化的中间导通孔结构(下面简称“IVH结构”)的多层印刷线路基板。

该种具有IVH结构的多层印刷线路基板是指：在构成叠层体的各层间绝缘层上，通过无电镀以及电镀，设置有电连接内层导体电路图案相互之间或者电连接内层导体电路图案和外层导体电路图案间的导通孔、以及电连接最外层导体图案间的通孔的结构的印刷线路基板。

另外，作为与该发明申请相关联的在先技术文献，已知有专利文献1。

但是，在现有的多层印刷线路基板中，由于绝缘材料和层间金属之间的热膨胀差会产生内应力，特别是在厚度为1mm以上的基板中的通孔、导通孔电镀上会发生断线。由电镀形成的层间连接的形成温度为20～60℃，由于高温环境和冷热应力会达到疲劳极限。为了减少热膨胀差，进行向绝缘树脂填充无机填料以使其低热膨胀化，但是很难使其比层间连接材料的热膨胀系数低。

专利文献1：特开昭59-175796号公报

发明内容

本发明的多层印刷线路基板中，在层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数的组合中，在比使用环境温度高的温度下进行连接形成。并且，构成为在使用环境温度下，层间连接材料的厚度方向的尺寸大于同一布线层的所述绝缘材料的厚度。

通过该结构，在比使用环境温度高的温度下，形成的通孔内形成厚度方向的热膨胀系数低于绝缘材料的层间连接材料。其结果是在使用环境温度下，产生布线基板的厚度方向的材料热膨胀差，层间连接部长时间受到内应力的作用。由此，能够形成层间连接部被压缩，且具有高连接可靠性的多层印刷线路基板。

此外，本发明的多层印刷线路基板的制造方法至少具有以下步骤：在绝缘材料上形成导通孔；在导通孔内形成厚度方向的热膨胀系数低于绝缘材料的层间连接材料；在比多层印刷线路基板的使用环境温度高的温度下，形成层间连接。

根据本发明，在导通孔内形成厚度方向的热膨胀系数低于绝缘材料的层间连接材料，并在比多层印刷线路基板的使用环境温度高的温度下，形成层间连接。其结果是在使用环境温度下，产生印刷线路基板的厚度方向的材料热膨胀差，层间连接部受长时间到内应力的作用。由此，能够形成层间连接部被压缩，且具有高连接可靠性的多层印刷线路基板。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中在电绝缘衬底上粘贴保护薄膜的步骤的剖面图。

图2是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中形成导通孔的步骤的剖面图。

图3是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中在导通孔内形成层间连接材料的步骤的剖面图。

图4是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中叠层配置布线材料的步骤的剖面图。

图5是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中将布线材料粘合在电绝缘衬底以及层间连接材料上的步骤的剖面图。

图6是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中将布线材料图案化的步骤的剖面图。

图7是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中叠层配置填充有层间连接材料的电绝缘衬底和布线材料的步骤的剖面图。

图8是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中加热加压布线材料14的步骤的剖面图。

图9是表示本发明第一实施方式中的多层印刷线路基板的制造方法中将布线材料图案化的步骤的剖面图。

附图标记说明

10    保护薄膜

11    电绝缘衬底

12    导通孔

13    层间连接材料

14    布线材料

15    双面布线基板

16    多层印刷线路基板

具体实施方式

下面参照附图对本发明实施方式进行说明。

(第一实施方式)