[发明专利]基板处理装置无效

专利信息
申请号: 200780000873.0 申请日: 2007-02-22
公开(公告)号: CN101341537A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 泷泽洋次;西垣寿 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: G11B7/26 分类号: G11B7/26;B29C45/17;B29L17/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其特征在于,

具有保持基板的保持部、以及设置在由所述保持部保持的基板附近的整流部,

所述整流部具有:

至少与基板的一方的面接近、相对的相对部;和

导入部,该导入部将处理用介质导入由所述保持部以不旋转的方式保持的所述基板和所述相对部之间,

所述整流部具有使所述相对部旋转的驱动部。

2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述相对部上形成隆起部或槽部。

3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述相对部设置在基板的两面侧。

4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述相对部上设置在基板的周缘附近与基板的间隔变窄的突出部。

5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述整流部设置冷却所述相对部的冷却装置。

6.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,在所述整流部设置加热所述相对部的加热装置。

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