[发明专利]层叠结构、使用其的电子元件、其制造方法、电子元件阵列和显示单元有效
申请号: | 200780001102.3 | 申请日: | 2007-07-19 |
公开(公告)号: | CN101356651A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 田野隆德;铃木幸荣;津田佑辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;B32B27/16;B32B27/34;C08G73/10;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/312;H01L21/336;H01L51/05;H01L51/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 宋莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 结构 使用 电子元件 制造 方法 阵列 显示 单元 | ||
1.一种层叠结构,包括:
基板;
在基板上形成的润湿性变化层,润湿性变化层包含临界表面张力通 过接收能量而变化的材料;和
在润湿性变化层上形成的电极层,电极层基于润湿性变化层形成图 案,其中:
临界表面张力通过接收能量而变化的材料包括含主链和侧链的聚合 物,所述侧链包括多支链结构,其中所述多支链结构为树枝状聚合物结构。
2.根据权利要求1的层叠结构,其中:
临界表面张力通过接收能量而变化的材料中的侧链的多支链结构包 括疏水性聚合物。
3.根据权利要求1的层叠结构,其中:
包括主链和具有多支链结构的侧链的聚合物包括聚酰亚胺。
4.一种电子元件,包括:基板,在该基板上至少形成半导体层、绝 缘膜层、和根据权利要求1的层叠结构。
5.根据权利要求4的电子元件,其中半导体层包括有机半导体材料。
6.根据权利要求4的电子元件,进一步包括:
与该层叠结构层压在一起的栅绝缘膜。
7.根据权利要求4的电子元件,其中:
润湿性变化层还作为绝缘膜层。
8.根据权利要求4的电子元件,其中:
该层叠结构用于多个电极层。
9.一种电子元件阵列,包括多个布置在基板上的权利要求4的电子 元件。
10.一种显示单元,包括权利要求9的电子元件阵列。
11.一种制造层叠结构的方法,该方法包括步骤:
通过对润湿性变化层施加能量,使润湿性变化层中的材料的临界表 面张力变化,在润湿性变化层上形成高表面能部分和低表面能部分;以及
通过在高表面能部分上涂布包含导电材料的液体在高表面能部分上 形成导电层,其中:
临界表面张力通过接收能量而变化的材料包括含主链和侧链的聚合 物,所述侧链包含多支链结构,其中所述多支链结构为树枝状聚合物结构。
12.一种制造电子元件的方法,该方法包括步骤:
形成栅电极;
形成源电极;
形成漏电极;
形成半导体层;以及
形成绝缘层,其中形成栅电极、源电极和漏电极的步骤中至少一个 步骤进一步包括以下步骤:
通过在润湿性变化层上施加能量,使润湿性变化层中的材料的临界 表面张力变化,在润湿性变化层上形成高表面能部分和低表面能部分的步 骤;以及
通过在高表面能部分上涂布包含导电材料的液体在高表面能部分上 形成导电层,其中:
临界表面张力通过接受能量而变化的材料包括含主链和侧链的聚合 物,所述侧链包括多支链结构,其中所述多支链结构为树枝状聚合物结构。
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