[发明专利]压电振动器件有效
申请号: | 200780001126.9 | 申请日: | 2007-05-25 |
公开(公告)号: | CN101356728A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 村上达也;平井政史;宫川诚;神原章宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社大真空 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 岳耀锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动 器件 | ||
1.一种压电振动器件,其设有保持压电振动片的基座、和为了 气封保持在所述基座上的所述压电振动片而与基座相接合的盖,其特 征在于,
所述基座的与所述盖的接合区域,至少由由镍和钴构成的镍钴 层、和由层积在所述镍钴层上的金属材料构成的金属层构成,
所述基座和所述盖,利用金属焊料加热熔融接合,
所述金属焊料由非共晶组成部和第1金属间化合物构成,
所述非共晶组成部是由金和锡构成且金的组成比大的第2金属 间化合物、以及由金和锡构成且金和锡以相同程度的组成比构成的第 3金属间化合物的非共晶状态的结构。
2.一种压电振动器件,其设有保持压电振动片的基座、和为了 气封保持在所述基座上的所述压电振动片而与基座相接合的盖,其特 征在于,
所述基座的与所述盖的接合区域,至少由由镍和钴构成的镍钴 层、和由层积在所述镍钴层上的金属材料构成的金属层构成,
所述基座和所述盖,利用金属焊料加热熔融接合,
所述金属焊料和所述接合区域,至少由非共晶组成部、第1金属 间化合物、以及由镍和钴构成的镍钴层构成,
所述非共晶组成部,是由金和锡构成且金的组成比大的第2金属 间化合物、以及包含由金和锡构成且金和锡相同程度的化合物的第3 金属间化合物的非共晶状态的结构,
所述第1金属间化合物由镍和锡构成。
3.根据权利要求1或2所述的压电振动器件,其特征在于,所 述加热熔融接合是以360℃以下的加热温度进行的。
4.根据权利要求1或2所述的压电振动器件,其特征在于,所 述镍钴层中的镍和钴的质量比率为1∶1~3∶1。
5.根据权利要求3所述的压电振动器件,其特征在于,所述镍 钴层中的镍和钴的质量比率为1∶1~3∶1。
6.根据权利要求1或2所述的压电振动器件,其特征在于,所 述金属层的厚度为0.3~1.0μm。
7.根据权利要求3所述的压电振动器件,其特征在于,所述金 属层的厚度为0.3~1.0μm。
8.根据权利要求4所述的压电振动器件,其特征在于,所述金 属层的厚度为0.3~1.0μm。
9.根据权利要求5所述的压电振动器件,其特征在于,所述金 属层的厚度为0.3~1.0μm。
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