[发明专利]压电振动器件

说明书

技术领域

本发明涉及压电振动器件。

背景技术

作为需要气封的电子部件的例子，可以举出晶体振子、晶体过滤 器、晶体振荡器等压电振动器件。在这些各产品中，都是在晶体振动 片的主面上形成激振电极，并为保护该激振电极不受外部空气影响， 利用压电振动器件的主体壳体将激振电极进行气封的。

压电振动器件，由基座和盖构成其主体壳体。该压电振动器件中， 有的产品是通过利用缝焊用金属圈把基座和盖直接缝焊、而形成主体 壳体的内部空间，同时气封内部空间，并在内部空间保持压电振动片 的(例如，参照专利文件1)。

专利文件1公开的压电振动器件的主体壳体，由收置晶体振动片 (本说明书中称为压电振动片)的、剖面为凹形的陶瓷封装(本说明 书中称为基座)和接合于该基座的开口部的金属制罩(本说明书中称 为盖)构成。并且，通过银焊料接合缝焊用的金属圈、作为基座侧的 接合部，在该金属圈上通过缝焊把盖接合在基座上，形成气封了晶体 振动片的主体壳体。

另外，作为与专利文件1不同的技术，还有以下方法，即：不利 用金属圈而在基座上形成金属膜(例如钨-镍-金的多层结构)，在盖 上形成例如银焊料(铜银合金)，通过缝焊法把基座的金属膜部分和 盖的银焊料进行接合(例如，参照专利文件2)。该方法中，由于不 利用金属圈、而采用金属膜进行直接的缝焊(接合)，所以根据专利 文件2可以实现降低主体壳体(基座)的高度。

专利文件1：日本特开2004-64217号公报

专利文件2：日本特开2000-236035号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

但是，在直接缝焊中，存在焊接条件严格、某种程度上如果不是 最合适的条件则缝焊时的变形应力会引起基座损伤的问题。

具体地，在专利文件2中，由于基座与盖的接合中利用了连续的 局部接合、即直接接合，所以存在基座和盖接合时、在基座的接合个 别位置上局部地施加压力而发生基座断裂等基座破损的情况。该破 损，随着电子部件的小型化，基座的接合部位的尺寸越小越容易发生。

另外，直接缝焊时，盖的进行直接缝焊的位置处需要直接接触缝 焊装置的部材(与焊接直接相关的一对焊缝轮辊部)。因此，随着当 前压电振动器件的小型化，用于直接缝焊的缝焊装置的部材(焊缝轮 辊部)相互干涉(短路)，或者接触所期望的区域以外的区域，由于 该原因不能有效地进行缝焊，结果成为高效制造的阻碍。

因此，为了解决上述问题，本发明目的在于，提供一种防止压电 振动器件制造时压电振动器件的主体壳体的损伤、同时可对应主体壳 体的小型化的压电振动器件。

(用来解决问题的手段)

为了达成上述目的，根据本发明的压电振动器件，其设有保持压 电振动片的基座、和为了气封保持在所述基座上的所述压电振动片而 与基座相接合的盖，其特征在于，所述基座的与所述盖的接合区域， 至少由由镍和钴构成的镍钴层、和由层积在所述镍钴层上的金属材料 构成的金属层构成，所述基座和所述盖，利用金属焊料加热熔融接合。

根据本发明，所述基座的与所述盖的接合区域至少由所述镍钴层 和所述金属层构成，所述基座和所述盖利用金属焊料(例如，金锡、 锡银铜、铋银等)加热熔融接合，所以可以防止制造该压电振动器件 时的该压电振动器件的主体壳体的损伤，同时可以对应所述主体壳体 的小型化。即，在本发明中，由于所述基座和所述盖的接合采用加热 熔融接合，所以不会产生由在所述基座和所述盖的接合中利用连续的 局部接合、即直接缝焊所产生的不良状况。具体地，在本发明中，与 直接缝焊不同，所述基座和所述盖的接合是整面同时接合，结果可以 避免在所述基座和所述盖接合时向所述基座的接合个别位置局部地 施加压力。另外，在加热熔融接合中，所述基座和所述盖接合之际装 置部件与所述基座和所述盖没有直接接触，所以可以避免由接触所产 生的对所述主体壳体的小型化的阻碍。另外，在本发明中，由于结构 中有所述镍钴层，所以在利用加热熔融接合进行所述基座和所述盖的 接合之际，虽然所述镍钴层的镍发生扩散，但通过钴可以抑制镍的扩 散。如此，根据本发明，由于可以适度地抑制镍向所述金属层的扩散， 所以可以不使所述金属焊料的浸润性下降地改善所述基座和所述盖 的接合性。

在所述结构中，也可以是，所述加热熔融接合以360℃以下的加 热温度进行。