[发明专利]基板处理装置、程序、存储介质和决定是否需要调节的方法

权利要求书

1.一种对被处理基板实施规定的处理的基板处理装置，其特征在于，包括：

收容被处理基板并能够真空排气的腔室；

向所述腔室内供给处理气体和清扫气体的气体供给机构；

对所述腔室内进行排气的排气机构；和

控制在所述腔室内的处理的控制部，其中，

所述控制部进行控制，使得执行包括下述步骤的处理，所述步骤包括：

在所述腔室内实施先行的第一加工工艺的步骤；

在实施所述第一加工工艺之后，实施后继的第二加工工艺的步骤；

在所述第一加工工艺结束后，直至所述第二加工工艺开始为止的期间，基于所述第一加工工艺的信息和所述第二加工工艺的信息决定是否进行调节所述腔室内环境的加工工艺间调节处理的步骤；和

当通过所述进行决定的步骤决定进行加工工艺间调节处理时，在所述第二加工工艺之前，实施加工工艺间调节处理的步骤。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述第一加工工艺的信息和所述第二加工工艺的信息包括基于各加工工艺的种类针对每个类似的加工工艺组预先分配的加工工艺组编号。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：

是否进行所述加工工艺间调节处理，通过参照基于所述加工工艺组编号针对是否需要所述加工工艺间调节处理所规定的表而决定。

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述加工工艺间调节处理包括：使用清扫气体对所述腔室内进行清洁化的清扫处理；和在该清扫之后在所述腔室内堆积规定的膜的预涂敷处理。

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：

所述清扫处理和所述预涂敷处理的内容基于所述第二加工工艺而决定。

6.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：

所述规定的处理是用于在被处理基板上形成薄膜的成膜处理。

7.一种在计算机上运行并且控制基板处理装置的程序，其特征在于：

当运行时，通过计算机控制所述基板处理装置，使得进行包括下述步骤的处理，所述步骤包括：

取得在基板处理装置的腔室内先行进行的第一加工工艺的信息的步骤；

取得在所述第一加工工艺后在所述腔室内实施预定的后继的第二加工工艺的信息的步骤；和

基于所述第一加工工艺的信息和所述第二加工工艺的信息决定是否在所述第一加工工艺和所述第二加工工艺之间进行调节所述腔室内环境的加工工艺间调节处理的步骤。

8.如权利要求7所述的程序，其特征在于：

是否进行所述加工工艺间调节处理，通过参照基于根据各加工工艺的种类针对每个类似的加工工艺组预先分配的加工工艺组编号、关于是否需要所述加工工艺间调节处理所规定的表而决定。

9.一种存储介质，其存储有在计算机上运行并且控制基板处理装置的程序，其特征在于：

所述程序在运行时，通过所述计算机控制所述基板处理装置，使得进行包括下述步骤的处理，所述步骤包括：

取得在基板处理装置的腔室内先行进行的第一加工工艺的信息的步骤；

取得在所述第一加工工艺后在所述腔室内实施预定的后继的第二加工工艺的信息的步骤；和

基于所述第一加工工艺的信息和所述第二加工工艺的信息决定是否在所述第一加工工艺和所述第二加工工艺之间进行调节所述腔室内环境的加工工艺间调节处理的步骤。

10.如权利要求9所述的存储介质，其特征在于：

是否进行所述加工工艺间调节处理，通过参照基于根据各加工工艺的种类针对每个类似的加工工艺组预先分配的加工工艺组编号、关于是否需要所述加工工艺间调节处理所规定的表而决定。