[发明专利]胶带

权利要求书

1.一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热 固性树脂和成膜树脂，其中当所述胶带与氧化的铜板表面粘结，然后在 空气中于230℃下还原1分钟时，所述铜板的铜氧化物还原率为70％或 更高，所述还原率由式(1)表示：

铜氧化物还原率(％)＝{1-(还原后氧原子的浓度)/(氧化后氧原子的浓 度)}×100    ---式(1)。

2.如权利要求1所述的胶带，其中所述热固性树脂是环氧树脂。

3.如权利要求2所述的胶带，其中所述热固性树脂含有固化剂。

4.如权利要求3所述的胶带，其中所述固化剂是咪唑化合物。

5.如权利要求3所述的胶带，其中所述固化剂是磷化合物。

6.如权利要求1所述的胶带，其中所述成膜树脂是苯氧树脂或丙烯酸 橡胶。

7.如权利要求1所述的胶带，其进一步含有硅烷偶联剂。

8.如权利要求1所述的胶带，其中当将直径为500μm的含锡焊料球 置于所述胶带上，并在高出所述焊料球的熔点30℃的温度下加热20秒 时，式(2)所示的焊料润湿扩展率是40％或更高：

焊料润湿扩展率(％)＝[{(焊料球直径)-(润湿扩展后焊料的厚度)}/(焊 料球直径)]×100    ---式(2)。

9.如权利要求1所述的胶带，其中厚度为100μm的所述胶带在223℃ 下的熔融粘度大于等于10Pa·s，且小于等于10000Pa·s。

10.如权利要求1所述的胶带，其中所述厚度为100μm的胶带，在25～ 250℃下，通过升温速率为10℃/min、频率为0.1Hz的粘弹测量仪测得 的最小熔融粘度为大于等于1Pa·s，且小于等于10000Pa·s。