[发明专利]胶带

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带。 

背景技术

随着近年来电子器件的致密化，所用的印刷电路板越来越多层化，经常采用多层挠性印刷电路板。这种印刷电路板是刚挠结合印刷电路板，是由挠性印刷电路板和刚性印刷电路板构成的复合基板，其扩大了应用范围。 

按照相关技术提出的方法，多层挠性印刷电路板或刚挠结合印刷电路板是通过如下方法制备的：多次交替堆叠单面电路板和胶粘剂层形成叠层，在叠层中形成层间连接的贯穿孔，对层间连接的贯穿孔进行电镀以及对最外层进行处理以形成例如电路和类似物，或者通过形成不穿透单面电路板中绝缘面中的铜箔的孔，形成金属或合金的导体柱，对整个表面进行涂覆处理，压缩胶粘剂层和电路板，如果是多层电路板的话，需重复上述工序。(例如，日本公开专利No.11-54934)。 

上述生产方法采用了层间电连接系统中通常使用的手段，形成穿透所有层的贯穿孔，每层都通过电镀贯穿孔电连接。然而，在这种电连接系统中，加工方法虽然很简单，但是对电路设计而言，存在很多限制。最不利的是，由于所有层都通过电镀贯穿孔连接，使得最外层存在电镀贯穿孔连接区(connecting lands)，其占据很大的面积。这导致难以提高电路安装密度(circuit-mounting density)，这是元件安装或电路布线中所遇到的关键问题。而且，这使得系统无法获得高密度的安装或高密度的布线， 而这又是不断增长的市场需求所必需的。 

为降低生产成本，采用复式图案(multiple pattern)制备挠性印刷电路板，将复式图案置于一块板上。因而，多层挠性印刷电路板可通过类似的生产方法廉价地生产。但是，在这种生产方法中，如果在板中存在有缺陷的图案，通过堆叠该有缺陷的区域获得的多层挠性印刷电路板也是有缺陷的，这使得堆叠步骤的成品率下降。 

多层挠性印刷电路板或刚挠结合印刷电路板与多层刚性印刷电路板之间的最大区别在于前者存在挠性区域。这种挠性区域的制备要求将外层除去以防止挠性区域的堆叠，或在堆叠后除去外层，这使得堆叠板中每张板堆叠的电路板的数量下降。而且，当每一层有不同的尺寸时，将每张板中的电路板数限制为每一层中的最低板数，这样使每张板中的电路板数下降。 

后一种生产方法有一个特殊步骤，通过激光加工在导体柱的接受基板中形成孔，对其进行去污处理，形成表面被涂覆的开口，运用这些技术以及藉此提高成品率也是一个问题。而且，当层数增加，生产时间和成本，以及表面涂覆的材料成本也随之上升。专利文献1：日本公开专利No.11-54934 

发明内容

本发明通过可靠地熔融焊料凸块，获得能够在电路板中使层电连接的胶带。 

本发明提供了一种胶带，其包括：具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物(flux-active compound)；热固性树脂和成膜树脂。上述组成在熔融焊料凸块进行层间电连接期间，通过还原焊料表面的氧化物层和铜箔(作为粘结表面)表面的氧化物层提供非常强的粘结力。而且，本发明的胶 带不需要在焊接连接后通过清洗除去，可以直接经过加热形成三维交联的树脂，从而在电路板和多层挠性印刷电路板之间获得具有很强粘结力的层间物质。 

在上述胶带中，热固性树脂可为环氧树脂。这种树脂能够使胶带具有优异的固化性和储存稳定性，以及使固化产品具有优异的耐热性、耐湿性和耐化学性。 

在上述胶带中，热固性树脂可含有固化剂，其能够提高胶带的固化性能的可控性。 

在上述胶带中，固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物，其能提高胶带的固化性。 

在胶带中，成膜树脂可为苯氧树脂或丙烯酸橡胶。采用苯氧树脂，可以降低胶带固化前的流动性，从而获得均一的层间厚度。采用丙烯酸橡胶，能提高制备薄膜胶带时薄膜的沉积稳定性，以及被粘物和胶带之间的粘结性。 

上述胶带可进一步含有硅烷偶联剂，其能提高胶带和被粘物之间的粘结性。 

上述胶带的特征在于当胶带与氧化铜板的表面粘结，然后在空气中230℃下还原1分钟时，铜板的铜氧化物还原率为70％或更多，所述还原率由式(1)表示：铜氧化物还原率(％)＝{1-(还原后的O原子浓度)/(氧化后的O原子浓度)}×100                  ---式(1)