[发明专利]带边缘连接的接近传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种用于装配到主体上以感应外部物体的电容式接近传感器，所述传感器包括具有前后主表面的介电薄膜基底，其中所述传感器在使用时，前后主表面分别背向和面向主体；位于所述前主表面的传感器导体；和位于所述后主表面上为所述传感器导体提供电屏蔽的防护导体；

其中可以在薄膜基底边缘处建立所述传感器导体和所述防护导体的电接触。

2.根据权利要求1所述的传感器，还包括位于所述基底前主表面上的超防护导体；其中在传感器导体与防护导体接触的薄膜基底的边缘处也可以建立与超防护导体的电接触。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的传感器，其中所述传感器导体和防护导体以及如果存在的所述超防护导体每个均包括相互邻近并且邻近所述薄膜基底边缘的各自的区域，其中在薄膜基底的边缘处可以建立这些导体的电接触。

4.根据权利要求3所述的传感器，还包括所述传感器前后主表面上的保护涂层，所述区域上至少有一部分没有所述防护涂层，由此可为导体建立电接触。

5.根据前述任一项权利要求所述的传感器，其中所述传感器导体和防护导体以及如果存在的超防护导体具有来自插座的电连接器，所述插座布置在所述薄膜基底的边缘。

6.根据权利要求5所述的传感器，其中所述插座被所述传感器的至少一个主表面密封。

7.根据权利要求1所述的传感器，其中所述基底包括延伸自所述基底主要部分周边边缘的舌状物部分，所述传感器导体以及防护导体位于所述基底主要部分上；并且其中所述传感器导体和防护导体延伸到所述舌状物部分上以提供各自的端子，通过该端子可建立所述传感器的外部电连接。

8.根据权利要求7所述的传感器，还包括位于所述基底前主表面上的超防护导体，其中所述超防护导体同样延伸到所述舌状物部分上以提供各自的端子，通过该端子可建立所述超防护导体的外部电连接。

9.根据权利要求7或权利要求8所述的传感器，还包括用于所述舌状物部分上所述传感器导体的伸出部的电屏蔽。

10.根据附加于权利要求8时的权利要求9所述的传感器，所述传感器还包括用于所述舌状物部分上所述超防护导体的伸出部的电屏蔽。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的传感器，其中所述舌状物部分的整个前主表面被所述电屏蔽覆盖。

12.根据权利要求7至11中任一项权利要求所述的传感器，其中所述防护导体的所述伸出部覆盖所述舌状物部分的整个后主表面，并且所述舌状物部分折叠以使得所述传感器导体被所述防护导体的折叠部分屏蔽。

13.根据权利要求7至12中任一项权利要求所述的传感器，其中所述舌状物部分形成电缆以将所述传感器的导体连接到布置于远处的电子控制单元上。