[发明专利]聚亚胺树脂组合物及金属聚亚胺层压体有效
申请号: | 200780002490.7 | 申请日: | 2007-01-16 |
公开(公告)号: | CN101370892A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 松浦航也 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
主分类号: | C09J179/08 | 分类号: | C09J179/08;B32B15/08;B32B15/088;C09J161/24;C09J161/28;H05K1/03 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 侯莉 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 亚胺 树脂 组合 金属 层压 | ||
1.一种聚亚胺树脂粘合剂,其特征在于,含有(a)溶剂可溶性聚亚胺、和(b)烷基 化三聚氰酰胺树脂及烷基化尿素树脂的至少一种而成,该(b)成分的添加量相对于100 重量份的该(a)成分溶剂可溶性聚亚胺为0.5~6重量份。
2.如权利要求1所述的聚亚胺树脂粘合剂,不含有含磷化合物及含卤素化合物。
3.如权利要求1或2所述的聚亚胺树脂粘合剂,不含环氧树脂。
4.一种金属聚亚胺层压体,介由粘合用聚亚胺树脂层在非热塑性聚亚胺薄膜的至少单 面上层压金属箔,而该粘合用聚亚胺树脂层用权利要求1至3的任一项所述的聚亚胺树脂 粘合剂而形成。
5.如权利要求4所述的金属聚亚胺层压体,在非热塑性聚亚胺薄膜的至少单面上实施 电晕放电处理及等离子体放电处理的至少一种的表面处理。
6.如权利要求4或5所述的金属聚亚胺层压体,在非热塑性聚亚胺薄膜的至少单面上 实施抛光处理。
7.一种印制电路布线板,具有权利要求4至6的任一项所述的金属聚亚胺层压体。
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C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
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C09J179-08 ..聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体