[发明专利]聚亚胺树脂组合物及金属聚亚胺层压体

说明书

技术领域

本发明涉及与非热塑性聚亚胺薄膜的粘合强度优良的聚亚胺树脂粘合剂、及使用其的柔性印制电路布线板用金属聚亚胺层压体。 

背景技术

一直以来，在表面具有电路的印刷电路布线板广泛用于安装电子零件或半导体接头(chip)等。伴随近年来的电子仪器的小型化、高功能化，人们强烈地希望实现印制电路布线板的薄膜化、电路的高密度化。迄今为止，一般来说一直使用着介由环氧树脂等的热固性粘合剂将金属箔和耐热性薄膜(如聚亚胺薄膜)层压的铜箔层压板。出于这样的目的使用的铜箔层压板用材料一般被称为三层柔性基板。 

但是，三层柔性基板由于使用环氧树脂作为粘合剂，因此耐热性上存在问题。即，在使用焊锡和超声波等的、基板上的电极和半导体接头之间的接合工序等的需要高温的工序中产生问题，又或者在被晒于高温的环境下存在因耐热劣化引起的粘合力下降的问题。进而，由于环氧树脂通常为燃烧性，因此以往通过含有溴系阻燃剂等而赋予阻燃性。最近，为了满足近年成为问题的无卤素的要求的同时满足UL-94标准的V-0和VTM-0等的阻燃性，因此正在研究替代溴系阻燃剂的添加的各种方法。 

作为解决这样的问题的手段，正研究为改良阻燃性而使用含有磷的环氧树脂，进而为改良耐热性而添加聚硅氧烷亚胺的方法(日本专利特开2003-213241号公报)等。但是，如上所述的课题来源于环氧树脂本来具有的特性，根据环氧树脂的组成而改良的方法自身有局限。还有，用磷系化合物进行阻燃时，使人担心对耐湿性或耐热性或安全性有影响，理想的是作为电子仪器材料不仅不含有卤系化合物，而且也不含有磷系化合物。 

另一方面，作为其他的解决手段，市售各种材料，这些材料不使用环氧树脂等的低耐热性且燃烧性的热固性粘合剂等，而是在聚亚胺层形成金属层而成，这些相对于上述的三层柔性基板，被称为二层柔性基板。聚亚胺通常为阻燃性，即使不使用如上所述的阻燃剂也能满足阻燃性的基准，而且是高耐热性。作为二层柔性基板的例子，有如下方法：用流延制膜法从聚亚胺前躯体(聚酰胺酸)溶液制造复合聚亚胺薄膜，之后通过层压金属箔的 方法(日本专利特开平11-300887号公报)、或在聚亚胺层和金属箔的层压中或在聚亚胺薄膜和金属箔的层压中使用热塑性聚亚胺来制造层压体的方法(日本专利特开昭62-53827号公报、特开平6-93238号公报、特开平6-218880号公报)。 

这些二层柔性基板材料的情况，由于不使用环氧树脂粘合剂，所以不存在三层柔性基板材料具有的耐热性低的缺陷或为确保阻燃性而含有卤系化合物或磷系化合物等缺陷。但是，另一方面，在聚亚胺薄膜和金属箔的层压中使用热塑性聚亚胺的方法中，由于热塑性聚亚胺和聚亚胺薄膜之间成为聚亚胺-聚亚胺的界面，所以相比界面为环氧树脂-聚亚胺的三层柔性基板，难以得到粘合性。因此，若要剥下热塑性聚亚胺上形成的铜箔，则存在聚亚胺-聚亚胺界面产生剥离，得不到较高的铜箔剥离强度的问题， 

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有很高的金属箔剥离强度、可以形成兼有耐热性和阻热性的层压体的聚亚胺树脂粘合剂。此外，本发明的目的在于提供一种使用上述聚亚胺树脂粘合剂的金属聚亚胺层压体、及使用其而成的印制电路布线板。 

本发明的聚亚胺树脂粘合剂，其特征在于，含有(a)溶剂可溶性聚亚胺和(b)烷基化三聚氰酰胺树脂及烷基化尿素树脂的至少一种而成，该(b)成分的添加量相对于100重量份的该(a)成分溶剂可溶性聚亚胺为0.5～6重量份。 

在本发明的聚亚胺树脂粘合剂中，理想的是不含有含磷化合物及含卤素化合物。 

在本发明的聚亚胺树脂粘合剂中，理想的是不含环氧树脂。 

本发明的金属聚亚胺层压体，其特征在于，在非热塑性聚亚胺薄膜的至少单面上金属箔介由粘合用聚亚胺树脂层层压，该粘合用聚亚胺树脂层用上述聚亚胺树脂粘合剂而形成。 

本发明的金属聚亚胺层压体，理想的是在非热塑性聚亚胺薄膜的至少单面上实施电晕放电处理及等离子体放电处理的至少一种的表面处理。 

本发明的金属聚亚胺层压体，理想的是在非热塑性聚亚胺薄膜的至少单面上实施抛光处理。 

本发明的印制电路布线板，其特征在于，使用上述的层压体。 

用本发明的聚亚胺树脂粘合剂而得到的金属聚亚胺层压体及印制电路布线板，具有优良的金属箔剥离强度，而且耐热性、阻燃性也优良。 

具体实施方式

以下，对本发明具体说明。