[发明专利]使用各向异性导电膜的PCB的连接结构及粘附方法、及使用其评价连接状况的方法

权利要求书

1.一种PCB(印刷电路板)的连接结构体，所述连接结构具有利用各向异性导电膜而相互粘附的第一部件和第二部件，所述各向异性导电膜插入在所述第一部件和所述第二部件之间，并包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒，

其中以预定间隔排列所述第一部件和所述第二部件中的电极，并且通过包含在所述各向异性导电膜中的所述导电颗粒使其互相连接，

其中，所述第一部件相对于所述第二部件而具有柔性性能，

其中，在通过热挤压使所述第一部件和所述第二部件相互粘附之后，形成在所述第一部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值(Ra)为0.1μm至5μm。

2.如权利要求1所述的PCB的连接结构体，其中第一部件为FPC(柔性印刷电路)。

3.一种用于粘附一对部件的方法，该方法包括：

(a)在第一部件的一个表面上设置各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒；

(b)施加预定的热量和压力，以将所述各向异性导电膜热挤压至所述第一部件；

(c)在各向异性导电膜的与粘附所述第一部件的表面相对的表面上，设置具有柔性性能的第二部件；以及

(d)施加预定的热量和压力，以将所述各向异性导电膜热挤压至所述第二部件，

其中步骤(d)包括控制挤压压力、温度和时间，以使形成在所述第二部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值为0.1μm至5μm，以及

其中以预定间隔排列所述第一部件和所述第二部件中的电极，并且通过包含在所述各向异性导电膜中的所述导电颗粒使其互相连接。

4.如权利要求3所述的用于粘附一对部件的方法，其中，在所述步骤(d)中，所述挤压压力为2MPa至12MPa。

5.如权利要求3所述的用于粘附一对部件的方法，其中，在所述步骤(d)中，所述挤压温度为120℃至220℃。

6.如权利要求3所述的用于粘附一对部件的方法，其中，在所述步骤(d)中，所述挤压时间为3秒至30秒。

7.一种用于评价部件间的连接状态的方法，该方法包括：

(a)在第一部件的一个表面上设置各向异性导电膜，该各向异性导电膜包括绝缘粘附剂和散布在所述绝缘粘附剂中的导电颗粒；

(b)施加预定的热和压力，以将所述各向异性导电膜热挤压至所述第一部件；

(c)在所述各向异性导电膜的与粘附所述第一部件的表面相对的表面上，设置具有柔性性能的第二部件；

(d)施加预定的热和压力，以将所述各向异性导电膜热挤压至所述第二部件；以及

(e)测量形成在所述第二部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值，

其中，在表面粗糙度值为0.1μm至5μm时，确定所述部件间的连接状态为正常，以及

其中以预定间隔排列所述第一部件和所述第二部件中的电极，并且通过包含在所述各向异性导电膜中的所述导电颗粒使其互相连接。