[发明专利]使用各向异性导电膜的PCB的连接结构及粘附方法、及使用其评价连接状况的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用各向异性导电膜(ACF)的PCB(印刷电路板)的连接结构，具体地，涉及这样一种使用PCB(印刷电路板)的连接结构，其能够在粘附至部件时容易检查部件的电极之间连接状态的各向异性导电膜(ACF)。

背景技术

通常，ACF为一种连接材料，其被应用到在部件由特殊材料制造或具有细微节距信号布线时通过焊接方法不能将部件互相连接在一起的情况中。

ACF典型地被用于封装LCD模块中的LCD板、印刷电路板(PCB)、驱动IC电路等等。

例如，LCD模块具有多个安装在其上的用于驱动薄膜晶体管(TFT)图案的驱动IC。用于将驱动IC安装在LCD模块上的方法主要包括：玻璃上芯片(COG)安装方法，用于在无附加结构下，将驱动IC安装在LCD板的栅极区域和数据区域；和卷带自动接合(TAB)安装方法，用于通过带载封装(TCP)间接地将驱动IC安装在LCD板的栅极区域和数据区域，其中该带载封装具有安装于其上的驱动IC。

然而，以细微的间距排列驱动IC的电极和LCD板的电极，因此，任何安装方法对于使用例如焊接的手段来说都是有难度的。因此，通常使用ACF来将驱动IC的电极电连接至LCD板的电极。

图1为使用通常的TAB方法的LCD模块的平面图，图2为沿图1中的线II-II′所取的横截面图。参考图1和2，将PCB 10定位在LCD板20的行方向中，作为给LCD板20传输外部信号的信号源，并且具有安装在其上的驱动IC 31的TCP 30将LCD板20电连接至PCB 10。同时，使用ACF 40将LCD板20电连接至TCP 30以及将TCP 30电连接至PCB 10。

ACF 40包括绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，并且当ACF40插入在部件之间以及受热挤压时，相对端之间的导电颗粒互相接触，从而使相对端互相电连接。此时，在x-y平面上维持绝缘，以及在z轴方向中建立电连接。更具体地，参考沿图1中的线II-II′截取的图2，ACF 40插入在TCP 30和PCB 10之间，其包括绝缘粘附剂成分41和散布在绝缘粘附剂成分41中的多个导电颗粒42。随后，在使用预定温度和压力挤压各向异性导电膜40时，插入在TCP 30的电极32和PCB 10的电极14之间的导电颗粒42使相对的电极32和14电连接。这种连接方法还以同样方式被应用到TCP30和LCD板20之间的电连接。

同时，通常使用显微镜观察导电颗粒42的裂纹和挤压状态，以检查通过各向异性导电膜40所连接的部件的电连接状态。

然而，这种方法要求分离的检查步骤，从而拖延了工艺，并且具有仅仅对样本的受限制部分进行检查的局限。以及，因为至少一个极板应当具有透明属性以观察到导电颗粒的受挤压状态，所以该方法在广泛使用中受到限制。

发明内容

技术问题

设计本发明以解决上面提及的问题，因此，本发明的目的是提供一种使用各向异性导电膜的PCB的连接结构及其制造方法和连接状态评估方法，其中在无需单独检测步骤下，该连接结构可以容易地评估具有细微节距的电极的部件的连接状态。

技术方案

为了实现上面提及的目的，依据本发明的PCB连接结构具有利用各向异性导电膜而相互粘附的第一部件及第二部件，所述各向异性导电膜插入在第一部件及第二部件之间，并包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中第一部件相对于第二部件而具有柔性性能(flexibility property)，在通过热挤压使第一部件和第二部件相互粘附后，形成在第一部件表面上的凹痕的表面粗糙度值(Ra)为0.1μm至5μm。

优选地，至少任意一个部件为FPC(柔性印刷电路)。

同时，依据本发明的用于粘附一对部件的方法包括：(a)在第一部件的一个表面上设置各向异性导电膜，该各向异性导电膜包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒；(b)施加预定的热和压力，以将各向异性导电膜热挤压至第一部件；(c)在各向异性导电膜的与粘附所述第一部件的表面相对的表面上，设置具有柔性性能的第二部件；和(d)施加预定的热和压力，以将各向异性导电膜热挤压至第二部件，以及步骤(d)包括控制挤压压力、温度和时间，以使形成在第二部件的表面上的凹痕的表面粗糙度值为0.1μm至5μm。