[发明专利]半导体检测装置无效
| 申请号： | 200780002748.3 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101371152A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 仲井一晃 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01H1/14;H01R24/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体检测装置，包括：
具有共用连接在一个测试单元上的多个测试电极的测试头；和
具有分别与被测试器件的多个器件端子单独连接的多个基板端子的接口基板，
该半导体检测装置的特征在于：
为了在上述测试单元和上述多个器件端子之间形成选择性的连接路径，上述多个测试电极具有用于各自通过对上述多个基板端子之中的对应的基板端子的接触来实现电连接的可动部分。
2.根据权利要求1所述的半导体检测装置，其特征在于：
上述多个测试电极的各个可动部分被配置成彼此为同心状。
3.根据权利要求2所述的半导体检测装置，其特征在于：
上述接口基板具有与上述多个测试电极的各个可动部分相对应的多层结构。
4.一种半导体检测装置，包括：
具有分别与多个测试单元单独连接的多个测试电极的测试头；和
具有电连接在被测试器件的一个器件端子上的基板端子的接口基板，
该半导体检测装置的特征在于：
为了在上述多个测试单元和上述器件端子之间形成选择性的连接路径，上述多个测试电极具有：用于各自通过对上述基板端子的接触来实现电连接的可动部分。
5.根据权利要求4所述的半导体检测装置，其特征在于：
上述多个测试电极的各个可动部分被配置成彼此为同心状。
6.根据权利要求5所述的半导体检测装置，其特征在于：
上述接口基板具有与上述多个测试电极的各个可动部分相对应的多层结构。
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