[发明专利]半导体检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将半导体集成电路作为被测试器件来实施各种测试的半导体检测装置。

背景技术

在半导体检测装置中，在测试头上安装有用于在被测试器件和测试单元之间传输试验所需要的信号的接口基板。

根据某现有技术的电子电路器件的检测装置，在晶片检测中采用可动结构来防止损伤芯片电极等，该可动结构为：将双金属物质用于安装在基板上的探针，以使其与晶片上的芯片的电极接触(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-313855号公报

发明内容

随着近年来的半导体集成电路的高集成化，存在着在半导体集成电路的面积增大的同时，器件端子数量也增加的倾向。另外，作为检测低成本化的对策，存在同时检测多个半导体集成电路的趋势。但是，测试单元数量有限，因此为了以有限的测试单元进行所需要的检测，就需要在特定的测试单元上连接多个器件端子，并根据检测项目来切换连接状态。

另外，由于器件端子的多功能化，例如能够从1个器件端子有时输出数字信号有时输出模拟信号，根据需要来切换器件端子的功能。伴随于此，需要对半导体集成电路的特定器件端子分配多个测试单元，根据检测项目切换连接状态。

但是，当切换测试单元和器件端子之间的电连接状态时，通过在连接布线之间加入继电器(relay)来进行该电连接状态的切换，将该继电器安装在接口基板上，则产生各种问题。例如，由于继电器数量增加，而难以安装至接口基板上。另外，由于继电器数量增加和将继电器安装到接口基板上，因此基板布线变得复杂，使得检测成本增加。而且，由于在测试单元和器件端子之间的布线上隔着继电器，因此导致电气特性恶化。

本发明的目的在于使之能够容易地变更测试单元和接口基板之间的电连接状态。

为解决上述课题，在本发明的半导体检测装置中，使用各个测试电极的可动部分将用于对测试头和接口基板之间进行电连接的测试电极对接口基板的电连接状态控制为任意状态，由此改变测试单元和接口基板之间的电连接状态。

在本发明的半导体检测装置中，不需要将继电器安装到接口基板上，在测试头的特定测试单元上连接多个器件端子时，或者在对特定器件端子分配多个测试单元并希望根据检测项目来切换其测试单元时，可提高易实施性。

另外，由于不需要将继电器装至接口基板上，因此通过简化基板布线，使本发明的半导体检测装置与安装继电器的情况相比可抑制检测成本。而且，由于不需要在测试单元和器件端子之间的布线上加入继电器，从而可避免电气特性的恶化。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的半导体检测装置的概略侧视图。

图2是表示图1中的测试电极的非连接状态的放大立体图。

图3是表示图1中的测试电极的连接状态的放大立体图。

图4是本发明第二实施方式的半导体检测装置的概略侧视图。

图5是本发明第三实施方式的半导体检测装置中的测试电极的放大俯视图。

图6是表示图5的测试电极的非连接状态的放大立体图。

图7是表示图5的测试电极的一个连接状态的放大立体图。

图8是表示图5的测试电极的其他连接状态的放大立体图。

图9是表示图7的状态的测试电极和接口基板的接触的剖视图。

图10是表示图8的状态的测试电极和接口基板的接触的剖视图。

符号说明

1  器件端子

2  被测试器件

3  测试头

4  测试单元

5  测试电极

6  接口基板端子

8  固定部分

9  可动部分

10～14 可动部分

15  绝缘支承棒

16  接口基板

具体实施方式

以下，根据附图详细说明本发明的实施方式。

[第一实施方式]

说明本发明的半导体检测装置的第一实施方式。图1～图3是第一实施方式的半导体检测装置的结构图。1是器件端子，2是被测试器件，3是测试头，4是测试单元(通道、电源、信号单元等)，5是测试电极(弹性管脚(pogo pin))，6是接口基板端子。图2是测试电极5的放大立体图，示出非接触的状态，8是固定部分，9是可动部分。图3是测试电极5的放大立体图，为连接状态。