[发明专利]移动终端以及移动终端的防噪结构有效
申请号: | 200780002760.4 | 申请日: | 2007-01-19 |
公开(公告)号: | CN101371558A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 盐野胜美;深泽健治 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04R1/08;H05K9/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 以及 结构 | ||
1.一种配备有麦克风的移动终端,包括:
壳体部件,其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔;以及
金属片,其是通过使用金属制成的片,
其中,所述麦克风位于所述壳体部件的形成有所述声孔的部分,并布 置在与声音输入所述壳体部件相对的一侧,并且
所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间,并通过使用预定 接地方法而连接至所述移动终端的接地部分,
所述移动终端还包括连接部分,所述连接部分用于连接至外部装置,
其中,所述连接部分包括导体部分,所述导体部分是围绕所述连接部 分的连接端子的金属导体,并且所述连接部分被布置在与所述麦克风的声 音输入的表面相对一侧的表面上;并且
所述导体部分通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的所述接 地部分。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其中
所述金属片安装至声音输入所述麦克风的表面;并且
所述麦克风在安装有所述金属片的状态下安装在所述壳体部件中。
3.根据权利要求2所述的移动终端,其中
所述麦克风包括麦克风主体以及麦克风壳体,所述麦克风壳体是用于 在其中设置所述麦克风主体的壳体;
所述麦克风壳体通过使用金属而制成;并且
所述金属片经由所述麦克风壳体连接至所述移动终端的所述接地部 分。
4.根据权利要求1所述的移动终端,其中
在形成所述壳体部件的所述声孔的部分处,所述金属片安装至与声音 输入所述壳体部件的表面相对一侧的表面;并且
所述麦克风在所述金属片安装至所述壳体部件的状态下安装在所述壳 体部件中。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其中
所述壳体部件上形成有金属层,所述金属层是通过在与声音输入所述 壳体部件的表面相对一侧的表面上使用金属而形成的层;并且
所述金属片经由所述金属层连接至所述移动终端的所述接地部分。
6.一种配备有麦克风的移动终端,其包括:
壳体部件,其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔;以及
金属片,其是通过使用金属制成的片,
其中,所述麦克风位于所述壳体部件的形成有所述声孔的部分,并布 置在与声音输入所述壳体部件相对的一侧,并且
所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间,并通过使用预定 接地方法而连接至所述移动终端的接地部分,
所述移动终端还包括电路板,在所述电路板上形成有预定电路,
其中,所述电路板上形成有所述电路板一侧的声孔,其是用于声音输 入的孔,并被布置在与声音输入壳体部件相对的一侧的位置处;
位于形成所述壳体部件的所述声孔的部分处的所述麦克风,被安装以 位于在所述电路板的表面之中的与朝向所述壳体部件的表面相对的表面 上;并且
所述金属片安装在所述电路板的表面之中的与安装有所述麦克风的表 面相对的表面上,由此位于形成所述壳体部件的所述声孔的部分处。
7.根据权利要求6所述的移动终端,其中
所述接地部分形成在所述电路板上。
8.根据权利要求1所述的移动终端,其中
所述金属片是形成为网格状的片。
9.根据权利要求1所述的移动终端,其中
在所述移动终端中,所述麦克风被布置在所述壳体部件的布置操作单 元的部分。
10.根据权利要求1所述的移动终端,其中
所述移动终端是移动电话。
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