[发明专利]移动终端以及移动终端的防噪结构

说明书

技术领域

本发明涉及配备有麦克风的移动终端，具体涉及特别可降低电噪声对 麦克风的影响的移动终端。此外，本发明还涉及一种防噪结构，其可降低 电噪声对移动终端上配备的麦克风的影响。

背景技术

在诸如移动电话的移动终端中，移动终端的麦克风会受到移动终端自 身产生的电噪声的影响。例如，因为配备在移动终端中的诸如收发器电路 及液晶显示单元的各种电子部件所产生的噪声，从麦克风输出的声音信号 的噪声电平会增大。

为了降低移动终端中各种电子部件产生的噪声，例如专利文献1描述 了一种防噪方法，其降低配备在移动信息终端中的电路板所产生的高频噪 声。在专利文献1中描述的防噪方法中，通过将导电衬底布置在电路板之 间，或者通过利用金属箔或金属板来形成应用于壳体表面的导电衬底，来 降低由配备在移动信息终端中的电路板所产生的高频噪声，

[专利文献1]日本专利申请早期公开号2003-264355(0037-0042段， 图2及图3)

发明内容

如果使用专利文献1中描述的防噪方法，则可以在一定程度上降低由 移动终端中的各种电子部件所产生的噪声。但是，在各种电子部件均产生 噪声的情况下，不能防止噪声进入麦克风。因此，存在因移动终端自身产 生的噪声而导致从麦克风输出的声音信号的噪声电平升高的可能性。

本发明的目的在于提供一种移动终端以及移动终端的防噪结构，其均 可在移动终端自身产生噪声的情况下降低噪声对移动终端的麦克风的影 响。

根据本发明，提供了一种配备有麦克风的移动终端，其包括：壳体部 件，其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔；以及金属片，其是通过使 用金属(例如，不锈钢)制成的片，其中，所述麦克风位于形成有所述壳 体部件的所述声孔的部分，并布置在声音输入所述壳体部件的相对一侧， 并且所述金属片布置在所述壳体部件与所述麦克风之间，并通过使用预定 接地方法而连接至所述移动终端的接地部分。

也可使得所述金属片安装至声音输入所述麦克风的表面；并且所述麦 克风在安装有所述金属片的状态下安装在所述壳体部件中。

也可使得所述麦克风包括麦克风主体以及作为其中供设置所述麦克风 的壳体的麦克风壳体；所述麦克风壳体通过使用金属而制成；并且所述金 属片经由所述麦克风壳体连接至所述移动终端的所述接地部分。

也可使得所述金属片安装至位于与声音输入的表面相对一侧的表面， 位于形成所述壳体部件的所述声孔的部分处；并且所述麦克风在所述金属 片安装至所述壳体部件的状态下安装在所述壳体部件中。

也可使得所述壳体部件其上形成有金属层，其是通过在与声音输入的 表面相对一侧的表面上使用金属而形成的层；并且所述金属片经由所述金 属层连接至所述移动终端的所述接地部分。

也可使得所述移动终端还包括用于连接至外部装置的连接部分，其 中，所述连接部分包括作为围绕所述连接部分的连接端子的金属导体的导 体部分，并被布置在与所述麦克风的声音输入的表面相对一侧的表面上； 并且所述导体部分通过使用预定接地方法而连接至所述移动终端的所述接 地部分。

也可使得所述移动终端包括其上形成有预定电路(例如用于控制移动 电话并向场致发光(EL)片供电的大规模集成电路(LSI))的电路板， 其中，所述电路板在其上形成有所述板一侧的声孔，其是用于声音输入的 孔，并被布置在声音输入壳体部件的相对一侧的位置处；位于形成有所述 壳体部件的所述声孔的部分处的所述麦克风被安装以位于在所述电路板的 表面中与所述壳体部件前方的表面相对的表面上；并且所述金属片安装在 所述电路板的表面中与安装有所述麦克风的表面相对的表面上，由此位于 形成有所述壳体部件的所述声孔的部分处。

也可使得所述电路板在其上形成有接地部分；并且所述金属片连接至 所述电路板上的所述接地部分。

也可使得移动终端是一种配备有麦克风的移动终端，其包括壳体部 件，其中形成有作为用于输入声音的孔的声孔。所述麦克风在其中形成所 述麦克风一侧的作为用于输入声音的孔的声孔，位于形成有所述壳体部件 的所述声孔的部分处，并布置在声音输入所述壳体部件的相对侧；并且通 过使用金属来制造所述壳体部件，在所述壳体部件中远离所述麦克风一侧 的所述声孔预定长度形成声孔，并通过使用预定接地方法而连接至所述移 动终端的接地部分。

也可使得所述金属片是形成为网格状的片。