[发明专利]封固用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

权利要求书

1.一种封固用环氧树脂成形材料，其特征在于，包含(A)环氧树 脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物 是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/ (II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到，并且(C)丙烯酸系化 合物的重均分子量(Mw)为3000以下，

在式(I)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示下述通式(III)表示的 基团、-CO-NH₂基、-CN基、烷基、链烯基、环烯基、芳基、醛基、 羟烷基、羧基烷基、利用酰胺结构结合的碳原子数1～6的烃基或一价的 杂环基，并且所述R²基团中不含硅原子，

在式(II)中，R³表示氢原子或甲基，R⁶表示氢原子或碳原子数1～ 6的烃基，R⁷表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数，

在此，R⁵表示氢原子、碱金属原子、碳原子数1～22的无取代的有机 基、或由乙酰乙酸基取代的碳原子数1～22的有机基。

2.根据权利要求1所述的封固用环氧树脂成形材料，其中，

所述通式(I)中的R²表示由通式(III)表示的基团。

3.根据权利要求1所述的封固用环氧树脂成形材料，其中，

所述通式(III)中的R⁵是碳原子数1～22的无取代的有机基或由乙 酰乙酸基取代的碳原子数1～22的有机基。

4.一种封固用环氧树脂成形材料，包含(A)环氧树脂、(B)固化 剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通 式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0 以上且10以下的比率进行聚合而得到的，(C)丙烯酸系化合物的重均 分子量(Mw)为3000以下，并且，通式(I)表示的化合物为取代或无 取代的二价以上的多元醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯，

在式(I)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示不含有硅原子的一价的 有机基团，

在式(II)中，R³表示氢原子或甲基，R⁶表示氢原子或碳原子数1～ 6的烃基，R⁷表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。

5.根据权利要求4所述的封固用环氧树脂成形材料，其中，

所述通式(I)中的R²表示可以被取代的由下述通式(III)表示的基 团，

在此，R⁵表示氢原子或碳原子数1～22的取代或无取代的有机基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的封固用环氧树脂成形材料，其 中，

封固用环氧树脂成形材料中的(C)丙烯酸系化合物的比例为0.03～ 0.8质量％。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的封固用环氧树脂成形材料，其 中，

(A)环氧树脂包含联苯型环氧树脂、硫二苯酚型环氧树脂、酚醛清 漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、三苯甲烷型环氧 树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚·芳烷基型环氧树脂以及萘酚·芳烷基型 环氧树脂中的至少任一种。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的封固用环氧树脂成形材料，其 中，

(B)固化剂包含苯酚·芳烷基树脂、萘酚·芳烷基树脂、三苯甲烷 型酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂以及共聚合型苯酚·芳烷基树脂中的至 少任一种。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的封固用环氧树脂成形材料，其 中，

进一步含有(D)硅烷化合物。