[发明专利]封固用环氧树脂成形材料以及电子零件装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种封固用环氧树脂成形材料、以及具有利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。 

背景技术

过去，在晶体管、IC等电子零件封装的领域中  ，广泛使用环氧树脂成形材料。其理由是因为环氧树脂可以取得电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入品的粘接性等的平衡。尤其邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂与酚醛清漆型苯酚固化剂的组合的这些平衡出色，正在成为封固用成形材料的基础树脂的主流。 

伴随着近年来的电子仪器的小型化、轻型化、高性能化，实装的高密度化在发展，电子零件装置正在发生从过去的插头(pin)插入型而成为表面实装型的封装(package)的改变。在将半导体装置安装于布线板的情况下，过去的插头插入型封装由于在将插头插入布线板之后，从布线板背面进行钎焊，所以封装没有被直接暴露于高温下。但是，表面实装型封装由于用焊剂浴或回流装置等处理半导体装置整体，所以被直接暴露于钎焊温度。结果，在封装吸湿的情况下，在钎焊时吸湿水分急剧地膨胀，发生粘接界面的剥离或封装裂缝，实装时的封装的可靠性降低。 

作为解决所述问题的对策，为了减低半导体装置内部的吸湿水分，而采取了IC的防湿封装或在向布线板实装之前预先充分地干燥IC之后使用等方法(例如参照(株)日立制作所半导体事业部编“表面实装形LSI封装的实装技术和其可靠性提高”应用技术出版1988年11月16日，254-256页，但这些方法费工夫，成本也变高。作为其他对策，可以举出增加填充剂的含量的方法，但该方法尽管半导体装置内部的吸湿水分减低，但存在引起大幅度的流动性的降低的问题。目前，作为不破坏环氧树脂成形材料的流动性而增加填充剂的含量的方法，提出了最优化填充剂粒度分 布的方法(例如参照特开平06-224328号公报。)。另外，如果封固用环氧树脂成形材料的流动性低，则在成形时，还会出现发生金线流动、空隙、气孔等新问题(例如参照(株)技术情报协会编“半导体封装树脂的高可靠性化”技术情报协会，1990年1月31日，172-176页。) 

发明内容

如上所述，如果流动性低，则还会产生新问题，所以需要不降低固化性而且提高流动性。但是，最优化所述填充剂粒度分布的方法在流动性的改善中不能得到充分的效果。 

本发明正是鉴于所述状况而提出的，想要提供不会使固化性降低而流动性、耐回流焊接性出色的封固用环氧树脂成形材料，以及具有利用该成形材料封装而成的元件的电子零件装置。 

(1)本发明涉及一种封固用环氧树脂成形材料，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)丙烯酸系化合物，其中，(C)丙烯酸系化合物是使下述通式(I)及(II)表示的化合物以(I)及(II)的质量比(I)/(II)为0以上且10以下的比率进行聚合而得到。 

(在式(1)中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示不含有硅原子的一价有机基。) 

(在式(II)中，R³表示氢原子或甲基，R⁶表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，R⁷表示碳原子数1～6的烃基，p表示1～3的整数。) 

(2)本发明涉及一种根据所述(1)记载的封固用环氧树脂成形材料，其中，所述通式(I)中的R²为可以被取代的如下基团中选择的任一种：下述通式(III)表示的基团、-CO-NH₂基、-CN基、烷基、链烯基、环烯基、芳基、醛基、羟烷基、羧基烷基、利用酰胺结构结合的碳原子数1～6的烃基、一价的杂环基、借助2价或3价的杂原子结合而成的有机基、以及烃基借助2价或3价的杂原子与有机基结合而成的基团， 

(在此，R⁵表示氢原子、碱金属原子或碳原子数1～22的取代或无取代的有机基。) 

(3)本发明涉及一种根据所述(2)记载的封固用环氧树脂成形材料，其中，所述通式(III)中的R⁵是其氢原子中的至少一部分可以被如下基团取代的烃基：氯原子、氟原子、氨基、胺盐类、酰胺基、异氰酸酯基、烷基化氧基、缩水甘油基、氮丙啶基、羟基、烷氧基、乙酸基或乙酰乙酸基。 

(4)本发明涉及一种根据所述(1)或(2)记载的封固用环氧树脂成形材料，其中，通式(I)表示的化合物为取代或无取代的二价以上的醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯。