[发明专利]具有势垒的隧道晶体管无效

专利信息
申请号: 200780003316.4 申请日: 2007-01-24
公开(公告)号: CN101375380A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 雷德弗里德勒·胡尔克斯;普拉巴特·阿加瓦尔 申请(专利权)人: NXP股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/78
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 隧道 晶体管
【权利要求书】:

1.一种晶体管,包括源极(4、24)和漏极(6、29)以及位于源极(4、24)与漏极(6、29)之间的势垒区(16、27),其中:势垒区通过半导体材料的本征或低掺杂区(26、28)与源极和漏极隔离,并在势垒区与本征或低掺杂区之间的界面处形成肖特基势垒,其中将栅电极(8、32)设置在势垒附近,使得通过向栅电极(8、32)施加适当的电压对势垒的有效高度和/或宽度进行调制。

2.根据权利要求1所述的晶体管,其中:所述势垒区由CoSi2制成。

3.根据权利要求1所述的晶体管,其中:所述晶体管实现为纳米线(22)。

4.根据权利要求3所述的晶体管,其中:所述纳米线(22)在半导体衬底(23)上生长。

5.根据权利要求3所述的晶体管,其中:所述纳米线(22)具有形成晶体管的源极(24)和漏极(29)的高掺杂端部。

6.根据权利要求3所述的晶体管,其中:所述纳米线(22)的外表面用绝缘层(31)覆盖。

7.根据权利要求6所述的晶体管,其中:在所述绝缘层(31)的表面上沉积形成栅电极(32)的金属层(37)。

8.根据权利要求6所述的晶体管,其中:所述绝缘层(31)是介电层或宽带隙半导体,形成对于栅电极(32)的肖特基势垒。

9.根据权利要求8所述的晶体管,其中:形成对于栅电极(32)的肖特基势垒的宽带隙半导体包含δ掺杂层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司,未经NXP股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780003316.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top