[发明专利]具有势垒的隧道晶体管无效
申请号: | 200780003316.4 | 申请日: | 2007-01-24 |
公开(公告)号: | CN101375380A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 雷德弗里德勒·胡尔克斯;普拉巴特·阿加瓦尔 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/78 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 隧道 晶体管 | ||
1.一种晶体管,包括源极(4、24)和漏极(6、29)以及位于源极(4、24)与漏极(6、29)之间的势垒区(16、27),其中:势垒区通过半导体材料的本征或低掺杂区(26、28)与源极和漏极隔离,并在势垒区与本征或低掺杂区之间的界面处形成肖特基势垒,其中将栅电极(8、32)设置在势垒附近,使得通过向栅电极(8、32)施加适当的电压对势垒的有效高度和/或宽度进行调制。
2.根据权利要求1所述的晶体管,其中:所述势垒区由CoSi2制成。
3.根据权利要求1所述的晶体管,其中:所述晶体管实现为纳米线(22)。
4.根据权利要求3所述的晶体管,其中:所述纳米线(22)在半导体衬底(23)上生长。
5.根据权利要求3所述的晶体管,其中:所述纳米线(22)具有形成晶体管的源极(24)和漏极(29)的高掺杂端部。
6.根据权利要求3所述的晶体管,其中:所述纳米线(22)的外表面用绝缘层(31)覆盖。
7.根据权利要求6所述的晶体管,其中:在所述绝缘层(31)的表面上沉积形成栅电极(32)的金属层(37)。
8.根据权利要求6所述的晶体管,其中:所述绝缘层(31)是介电层或宽带隙半导体,形成对于栅电极(32)的肖特基势垒。
9.根据权利要求8所述的晶体管,其中:形成对于栅电极(32)的肖特基势垒的宽带隙半导体包含δ掺杂层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造