[发明专利]具有感应密封件和射频识别标签的封闭物和封装件无效
申请号: | 200780004779.2 | 申请日: | 2007-01-11 |
公开(公告)号: | CN101378972A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | D·W·阿博特 | 申请(专利权)人: | 雷克萨姆保健包装公司 |
主分类号: | B65D41/04 | 分类号: | B65D41/04;B65D51/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张群峰;曹若 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 感应 密封件 射频 识别 标签 封闭 封装 | ||
1.一种封装件(10),包括:具有颈口(14)的容器(12)和封闭物(16),所述封闭物包括:
塑料壳体,具有从外部固定到所述颈口的裙缘(18),
密封盘(24),包括处于塑料衬底(28)上的导电层(26),
所述塑料衬底的周边被密封地固定到所述颈口,所述导电层包括覆盖所述塑料衬底的外周边的周向连续外周边(30)和所述外周边内的断续的内部部分(32,34),和
RFID组件(36),包括天线(40)和电连接到所述天线的RFID标签(42),所述RFID组件被固定在所述密封盘与所述塑料壳体之间。
2.根据权利要求1的封装件,特征在于,包括处于所述RFID组件与所述密封盘之间的衬盘(44)。
3.根据权利要求2的封装件,特征在于,所述衬盘(44)分离于所述密封盘。
4.根据权利要求2的封装件,特征在于,所述RFID组件结合到所述衬盘。
5.根据权利要求3或4的封装件,特征在于,包括处于所述裙缘上的内筋条(46),用于接合所述衬盘的外周边,并且用于在从所述颈口移除所述封闭物的过程中将所述衬盘抬离所述密封盘。
6.根据权利要求1的封装件,特征在于,所述导电层的所述断续的内部部分包括内周边(32)和将所述内周边连接到所述外周边的径向辐条(34)。
7.一种封闭物(16),包括:
塑料壳体,具有用于固定到容器颈口的裙缘(18),
处于所述封闭物内的密封盘(24),所述密封盘至少包括导电层(26)和塑料层(28),
所述导电层包括覆盖所述塑料层的外周边的周向连续外周边(30)和处于所述外周边内的断续的内部部分(32,34),和
RFID组件(36),包括天线(40)和电连接到所述天线的RFID标签(42),所述RFID组件被设置在所述密封盘与所述塑料壳体之间。
8.根据权利要求7的封闭物,特征在于,所述导电层的所述断续的内部部分包括内周边(32)和将所述内周边连接到所述外周边的径向辐条(34)。
9.根据权利要求7的封闭物,特征在于,所述塑料层(28)包括塑料盘衬底,所述导电层设置在所述塑料盘衬底上。
10.根据权利要求9的封闭物,特征在于,包括:设置在所述密封盘与所述RFID组件之间的衬盘(44)。
11.根据权利要求10的封闭物,特征在于,所述密封盘(24)通过粘合层(52)固定到所述衬盘(44),所述粘合层适于在电能施加于所述导电层的所述外周边时蒸发。
12.根据权利要求11的封闭物,特征在于,包括处于所述裙缘上的内筋条(46),用于接合所述衬盘的外周边并将所述衬盘保持在所述壳体内。
13.一种封闭物(16),包括:
塑料壳体,具有用于固定到容器颈口的裙缘(18);
处于所述塑料壳体内的密封盘(24),所述密封盘包括塑料盘衬底(28)和设置在所述衬底上的导电层(26);
所述导电层包括覆盖所述塑料盘衬底的外周边的周向连续外周边(30)和处于所述外周边内的断续的内部部分(32,34);
RFID组件(36),包括衬底(38)、所述衬底上的天线(40)和电连接到所述天线的RFID标签(42);和
设置在所述密封盘与所述RFID组件之间衬盘(44),所述衬盘通过一粘合层(52)至少固定到所述密封盘的所述导电层(26)的所述连续外周边(30),所述粘合层适于在电能施加于所述导电层的所述外周边时蒸发。
14.根据权利要求13的封闭物,特征在于,包括处于所述裙缘上的内筋条(46),用于接合所述衬盘(44)的外周边并将所述衬盘保持在所述壳体内。
15.根据权利要求14的封闭物,特征在于,所述导电层的所述断续的内部部分包括内周边(32)和将所述内周边连接到所述外周边的径向辐条(34)。
16.根据权利要求14的封闭物,特征在于,所述RFID组件(36)结合到所述衬盘(44)。
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