[发明专利]具有感应密封件和射频识别标签的封闭物和封装件

说明书

本公开涉及将射频识别(RFID)标签放置到封装件中以识别封装件或封装件内的盛装物，或者确认封装件的真实性。

背景技术和发明内容

本公开的总体目的是要提供一种封闭物和容器封装件，包括：密封盘，所述密封盘以感应方式或以其他方式密封地结合到容器的颈口，以密封封装件并提供受损指示；和RFID标签，分离于密封盘，以确认封装件的真实性和/或提供封装件内的产品相关信息，其中，密封盘具有金属层，该金属层被构造成最小化或消除RFID标签与外部查询电路之间通信的干扰。本公开的另一相关目的是要提供一种封闭物组件，包括的RFID标签和密封盘适于在将产品放置到容器内之后施加于和密封到容器的颈口。

本公开所展现的多个方面可以彼此独立地实施或相互组合实施。

根据本公开一个方面的封装件包括：具有颈口的容器；和封闭物，所述封闭物具有塑料壳体，所述塑料壳体带有从外部固定到容器颈口的裙缘。密封盘包括在塑料衬底上的金属层。塑料衬底的周边被密封地固定到容器的颈口。密封盘的金属层包括覆盖塑料层外周边的周向连续外周边和在所述外周边内的断续的内部部分。RFID组件包括电连接到天线的RFID标签。RFID组件被固定在密封盘与塑料壳体之间，在密封盘的金属层的内部部分中的断续减少或消除RFID组件与外部查询电路之间通信的干扰。衬盘可设置在密封盘与RFID组件之间。封闭物裙缘可具有内筋条，以接合衬盘的周边并且在封闭物从容器颈口移除的过程中将衬盘抬离颈口。

根据本公开另一方面的封闭物包括：塑料壳体，具有用于固定到容器颈口的裙缘；处于封闭物内的密封盘；和被设置在密封盘与塑料壳体之间的RFID组件。密封盘至少包括金属层和塑料层，其中，金属层具有周向连续的外周边和处于外周边内的断续的内部部分。RFID组件包括电连接到天线的RFID标签。金属层的断续的内部部分减少或消除了RFID组件与外部查询电路间通信的干扰。金属层的断续的内部部分优选地包括内周边和将金属层的内周边连接到外周边的径向辐条。衬盘可设置在密封盘与RFID组件之间。密封盘可由粘合层固定到衬盘，其中粘合层适于在电能施加于金属层时蒸发，从而将密封盘固定到容器颈口。

附图说明

根据下文的描述、所附的权利要求和附图，本公开及其另外的目的、特征、优点和方面可以得到最好的理解，附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的封装件的局部剖视图；

图2是图1所示封装件的分解透视图；

图3和4是图1所示封装件的一个部件(密封盘)的局部剖视图；和

图5是类似于图3所示的局部剖视图，但其中例示了对图1-4的实施例的改型。

具体实施方式

图1-2示出了根据本公开一个示例性实施例的封装件10。封装件10包括具有颈口14的容器12。在本公开的这个示例性实施例中，颈口14被图示为是圆柱形的，但颈口14也可以是椭圆形或任何其他适合的几何形状。封闭物16包括带有裙缘18的塑料壳体，裙缘18具有内螺纹或筋条20，以与颈口14上的外螺纹或筋条22接合，从而将封闭物固定到容器。裙缘18优选是圆柱形的，并且可以是所示的周边裙缘或者可以是具有适合几何形状(例如圆柱形或椭圆形)的外裙缘内的内裙缘。封闭物优选为模塑结构。容器12可为任何适合的结构，例如模制塑料或玻璃。

密封盘24(图1-4)至少包括沉积在或以其他方式设置在塑料层或衬底28上的导电层26。包括导电层26和塑料衬底28的密封盘24优选具有与容器颈口14的优选圆柱形几何形状相对应的圆形几何形状。塑料衬底28的材料优选为，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯类材料(例如，LDPE(低密度乙烯)，MDPE(中密度聚乙烯)或HDPE(高密度聚乙烯))或其他适合塑料之类，所述材料可以被感应结合到容器颈口14的端部。导电层26可由铝或导电涂料结构制成，且优选包括覆盖衬底28周边的周向连续外周边环30和以断续图案蚀刻或以其他方式形成在衬底28上的内部部分。在附图所示的示例性实施例中，导电层26的内部部分包括环形内周边32和将内周边32与外周边30互连的多个径向辐条34。可采用其他断续的几何形状。