[发明专利]电子部件安装系统、放置状态检查设备、以及电子部件安装方法

权利要求书

1.一种电子部件安装系统，具有多个彼此连接的电子部件安装设备，并通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板，该系统包括：

印刷设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；

第一检查设备，其检测所印刷的焊膏的位置，并输出检测结果作为焊接位置数据；

电子部件放置设备，其利用安装头而从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上；

第二检查设备，其检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据；以及

焊接装置，用于通过加热并熔化焊膏，而在电路板上接合所放置的电子部件，

其中，该电子部件安装系统基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检查时指示标准位置的检查参数，

该电子部件安装系统还包括部件放置位置校正单元，其通过将从该标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置转移到该标准位置，而校正从该标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，在第二检查设备中布置该部件放置位置校正单元。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，在位于第二检查设备的下游侧的独立的电子部件转移设备中布置该部件放置位置校正单元。

4.一种放置状态检查设备，其被布置在具有多个彼此连接的电子部件安装设备、并通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板的电子部件安装系统中，

其中，该放置状态检查设备位于以下设备的下游侧：印刷设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；第一检查设备，其具有检测所印刷的焊膏的位置、并输出检测结果作为焊接位置数据的焊接位置检测功能；以及电子部件放置设备，其利用安装头从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上，并且，

其中，该放置状态检查设备具有检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测功能，并且，该放置状态检查设备利用在从印刷设备传送的焊接位置数据的基础上更新的检查参数，而检测电子部件的位置，

该放置状态检查设备还包括部件放置位置校正单元，其通过将从部件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置转移到部件的标准位置，而校正从部件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置。

5.一种通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板的电子部件安装方法，其用于彼此连接的多个电子部件安装设备所形成的电子部件安装系统，并且，该方法包括：

利用印刷设备在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏的印刷过程；

利用第一检查设备检测所印刷的焊膏的位置并输出检测结果作为焊接位置数据的检测过程；

利用安装头从部件提供单元拾取电子部件、并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上的放置过程；

利用第二检查设备检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测过程；以及

利用焊接装置通过加热并熔化焊膏而在电路板上焊接所放置的电子部件的焊接过程，

其中，基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检查时指示标准位置的检查参数，

该电子部件安装方法还包括部件放置位置校正步骤，即：在焊接过程之前，在其上印刷有焊膏的电路板中，通过将从部件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置转移到部件的标准位置，而校正从部件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置。