[发明专利]电子部件安装系统、放置状态检查设备、以及电子部件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电子部件安装于电路板上的电子部件安装系统、检查系统中的电子部件的放置状态的放置状态检查设备、以及电子部件安装方法。

背景技术

用于装配通过焊接在其上安装有电子部件的印刷电路板的电子部件安装系统由多个用于安装电子部件的设备组成，如焊料印刷设备、电子部件放置设备、以及将它们彼此连接的回流(reflow)设备。在这样的电子部件安装系统中，将检查设备布置在设备之间，其目的是为了执行高可靠性的质量控制。因此，它被执行以允许自动判断其是否合适的功能(例如，参考专利文献1和2)。

在专利文献1所描述的示例中，基于由识别过程实际测量的结合(conjugate)部件的电极位置的结果，判断部件的安装质量是否优良。在专利文献2所描述的示例中，将印刷检查设备置于印刷设备和电子部件放置设备之间，并将放置状态检查设备置于电子部件放置设备和回流设备之间。通过贯穿每个过程检测印刷位置误差或放置位置误差，该印刷检查设备也执行准确的质量控制。如果印刷检查设备检测到设备的操作状态中的异常状态，则传送：向全部过程传送的用于校正的反馈信息、以及向后续过程传送的用于最小化这些影响的前馈信息。有鉴于此，在安装电路板的装配过程中实现准确的质量控制。

[专利文献1]JP-A-8-35826

[专利文献2]JP-A-2002-134899

发明内容

然而，上面所描述的现有技术中，难以提及全面质量控制有效地利用通过在部件安装线的每个过程之间安排的检查所获得的检查数据。例如，在放置部件之前的焊料印刷过程中，当在从电极位置偏移的状态下印刷焊料时，依据在随后的过程的部件放置中的位置误差的状态而校正部件放置位置。因此，最小化印刷位置误差的影响是可能的。然而，以这种方式放置的电子部件从电极自身偏移，且因此对于放置状态，在随后的检查中发生“位置误差”判定。

如上所述，在已知的电子部件安装系统中，适当地使用通过每个过程之间的检查所获得的检查信息，因此，存在无法获得对于准确安装的精确管理的问题。

因此，本发明的一个目的是：提供电子部件安装系统、放置状态检查设备、以及电极安装方法，其有可能通过适当地使用从每个过程获得的检查信息而准确地管理安装精度。

电子部件安装系统具有多个彼此连接的电子部件安装设备，并通过在电路板上焊接电子部件，而装配安装电路板。该系统包括：印刷设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏(solder paste)；以及第一检查设备，其具有检测所印刷的焊膏的位置、并输出检测结果作为焊接位置数据的焊接位置检测功能。还包括：电子部件放置设备，其利用安装头(mountinghead)而从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上；第二检查设备，其具有检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测功能；以及焊接装置，其用于通过加热并熔化焊膏，而在电路板上焊接所放置的电子部件。在该系统中，基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检查时指示标准位置的检查参数。

在具有多个彼此连接的电子部件安装设备、并通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板的电子部件安装系统中，布置放置状态检查设备。在该放置状态检查设备中，该放置状态检查设备位于以下设备的下游侧：印刷设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；第一检查设备，其具有检测所印刷的焊膏的位置、并输出检测结果作为焊接位置数据的焊接位置检测功能；以及电子部件放置设备，其利用安装头从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上。该放置状态检查设备具有检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测功能，并且，该部件放置位置检测功能用来：利用在从印刷设备传送的焊接位置数据的基础上更新的检查参数，而检测电子部件的位置。