[发明专利]具有单侧遮盖的封装系统模块

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种单遮盖闪速存储卡及其制造方法。

背景技术

对便携消费电子产品的需求的强劲增长推动了对高容量存储装置的需要。例如闪存 存储卡的非易失性半导体存储器装置开始被广泛使用以满足对数字信息存储及交换的 日益增长的需求。这些存储器装置的便携性、通用性与耐用设计以及其高可靠性及大容 量已使得这些存储器装置对用于多种电子装置中是理想的，所述电子装置包括(例如) 数字相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA及蜂窝式电话。

虽然已知多种封装配置，但闪存存储卡一般可制造为封装系统(SiP)模块或多芯 片模块(MCM)，其中将多个电路小片安装于衬底上。衬底通常可包括刚性基底，所述 刚性基底具有蚀刻于一侧或两侧上的导电层。电连接形成于电路小片与导电层之间，且 导电层提供电引线结构以用于将电路小片集成到电子系统中。一旦电路小片与衬底之间 形成电连接，所述组合件随后通常被包封于模制化合物(molding compound)中以提供 保护性封装。

鉴于小型化要求以及需要闪速存储卡为可移式且不永久地附接到印刷电路板的事 实，这些卡通常由平面栅格阵列(LGA)封装构建。在LGA封装中，半导体电路小片 电连接到形成于封装下表面上的暴露的接触指。与主机印刷电路板(PCB)上的其它电 子组件的外部电连接是通过使接触指与PCB上的互补电衬垫形成压力接触而实现。LGA 封装用于闪速存储卡是理想的，原因在于其比引脚栅格阵列(PGA)封装及球状栅格阵 列(BGA)封装具有更小的轮廓及更低的电感。

半导体电路小片通常在面板上分批处理，且随后在制造过程完成后被分割 (singulate)成各个封装。已知有若干方法用于分割半导体封装，所述方法包括(例如) 锯切、水射流切割、激光切割、水导引激光切割、干介质切割及金刚石涂层线切割。

一旦经分割后，可通过将半导体封装包封于一对遮盖(lid)内而完成闪速存储卡的 制造。所述遮盖保护封装并覆盖接触衬垫，例如，测试衬垫，所述测试衬垫在模制过程 中在封装中保持暴露以允许在完成封装之后进行电测试及预烧(brun-in)。也已知仅在 封装的一侧上提供单遮盖来保护封装并覆盖暴露的接触衬垫。常规方法是利用黏着剂将 这些单侧遮盖贴附到半导体封装。然而，利用黏着剂来贴附单侧遮盖在生产中难以控制， 且生产的闪速存储卡较不可靠。

发明内容

本发明的实施例大体而言涉及单遮盖闪速存储卡及其制造方法。所述单侧遮盖闪速 存储卡可由半导体封装形成，所述半导体封装具有能够将单侧遮盖紧固于其上的两个或 两个以上锥形、阶梯形或其它形状的边缘。锥形、阶梯形或其它形状可由多种方法制造。 在一个实施例中，锥形、阶梯形或其它形状可在囊封工艺期间模制于半导体封装的边缘 中。具有向下延伸的楔状物或其它形状的模盖可用于形成所要的封装边缘的形状。在替 代实施例中，可在分割步骤期间而非囊封步骤期间形成成形边缘。在此实施例中，可使 用具有锥形边缘的刀片从面板分割半导体封装，这些刀片边缘将在经切割的半导体封装 的边缘中界定锥形。

可将具有成形边缘的半导体封装封闭于外部遮盖内以形成成品闪速存储卡。可通过 包括包覆模制的多种工艺而将遮盖施加到半导体封装的单侧上，或通过如下方式而将遮 盖施加到半导体封装的单侧上：使遮盖预先形成有与半导体封装的外边缘相匹配的内边 缘，及随后使遮盖在封装上滑动以于其间形成紧密配合。半导体封装的成形边缘有效地 将遮盖紧固地固持于存储卡上而无需任何黏着剂，且阻止遮盖从半导体封装上移开。

可根据多种标准卡配置中的任一者形成包括单侧遮盖的存储卡，所述标准卡配置包 括(例如)SD卡、Pico卡、紧凑型闪存卡、智能媒体卡、迷你SD卡、MMC(多媒体 卡)、RS-MMC(微型多媒体卡)、xD卡、Transflash存储卡或记忆棒。

附图说明

图1为根据本发明的实施例制造闪速存储卡的方法的流程图。

图2为在根据本发明的制造过程期间集成电路面板的一部分的俯视图。

图3为穿过图2中的线3-3的横截面图。

图4为根据本发明的实施例的经模制的集成电路的面板在被切割成各个集成电路封 装之前的俯视图。

图5为在用以囊封面板上的集成电路的模制工艺期间使用的模制工艺模板(die plate)的底部透视图。