[发明专利]部件接合方法、部件层叠方法及部件接合结构有效
申请号: | 200780007045.X | 申请日: | 2007-02-09 |
公开(公告)号: | CN101395707A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 土师宏;大园满;笠井辉明;野野村胜 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 接合 方法 层叠 结构 | ||
1.一种将多个部件层叠在电路板上的部件层叠方法,所述多个部件的 每一个在一个表面上形成有树脂层且在另一表面上形成有热固性粘合层,且 所述多个部件至少包括第一部件和第二部件,所述部件层叠方法包括如下步 骤:
将所述第一部件安装在所述电路板上;
通过对所述第一部件的树脂层进行等离子体处理来改性所述第一部件 的树脂层的表面;
使用部件保持嘴保持所述第二部件;
使所述第二部件的粘合层接触到所述第一部件的表面改性的树脂层;以 及
使用加热器热固化所述第二部件的粘合层。
2.如权利要求1所述的部件层叠方法,其中在所述第二部件的粘合层 完全热固化之前,所述部件保持嘴与所述第二部件分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造