[发明专利]部件接合方法、部件层叠方法及部件接合结构有效

专利信息
申请号: 200780007045.X 申请日: 2007-02-09
公开(公告)号: CN101395707A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 土师宏;大园满;笠井辉明;野野村胜 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/52 分类号: H01L21/52
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛 飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 部件 接合 方法 层叠 结构
【权利要求书】:

1.一种将多个部件层叠在电路板上的部件层叠方法,所述多个部件的 每一个在一个表面上形成有树脂层且在另一表面上形成有热固性粘合层,且 所述多个部件至少包括第一部件和第二部件,所述部件层叠方法包括如下步 骤:

将所述第一部件安装在所述电路板上;

通过对所述第一部件的树脂层进行等离子体处理来改性所述第一部件 的树脂层的表面;

使用部件保持嘴保持所述第二部件;

使所述第二部件的粘合层接触到所述第一部件的表面改性的树脂层;以 及

使用加热器热固化所述第二部件的粘合层。

2.如权利要求1所述的部件层叠方法,其中在所述第二部件的粘合层 完全热固化之前,所述部件保持嘴与所述第二部件分离。

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