[发明专利]部件接合方法、部件层叠方法及部件接合结构

说明书

技术领域

本发明涉及将具有热固性粘合层的半导体部件接合到表面上形成有树脂层的电路板的部件接合方法。此外，本发明还涉及将多个部件层叠在电路板上的部件层叠方法，其中该多个部件的每一个具有形成于其一个表面上的树脂层和形成于其另一表面上的热固性粘合层。 

背景技术

在制造半导体装置的工艺中，从半导体晶片切割下来的每个半导体器件安装在诸如引线框或挠性电路板的电路板上，接合剂插在半导体器件和电路板之间。作为将半导体器件安装在电路板上的工艺，通常采用将半导体器件安装在预先涂布于电路板上的接合剂的方法，不过最近随着半导体器件薄型化，难以直接采用该传统方法。 

具体而言，为了令人满意地将半导体器件接合到电路板，需要将薄膜形状的接合剂插在电路板和半导体器件之间。然而，当挠性的且刚性低的薄膜半导体器件安装在接合剂上时，由于半导体器件本身的刚性而难以压着和展开预先涂布的接合剂。此外，当薄膜半导体器件压着在接合剂上时，接合剂容易在半导体器件的上表面上展开，且因此安装工具容易被污染。因此，正常的部件保持操作受到干扰的问题容易发生。 

因此，近年来，已经采用在半导体器件本身上形成粘合层的方法。在该方法中，由半硬化接合树脂形成的膜状的管芯附着膜(die attach fi1m)预先贴着到半导体器件尚未分离成单片的半导体晶片，且因此粘合层形成于半导体器件本身上(例如，见专利文献1)。采用这种配置，半导体器件通过该树脂层被加固，且因此薄膜半导体器件可以容易地处理。此外，可以消除在将半导体器件安装在电路板上时由接合剂引起的问题。 

专利文献1：特开2001-185563号公报 

发明内容

本发明解决的问题

然而，在上述已知文献中示例性示出的半导体器件安装方法中，需要维持这样的状态，其中半导体器件通过热压着工具压着在电路板上从而在预定时间内热固化该接合树脂。视接合树脂应硬化的程度，通常需要花费二次时间维持该状态，使得难以大幅缩短用时。这使得难以缩短热压着工艺的时间，且干扰生产率提高的因素也是如此。此外，在将薄膜半导体部件层叠在电路板上的芯片上芯片(chip-on-chip)结构安装方法中，这尤为显著。 

因此，本发明的目的是提供一种可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法和部件层叠方法。 

解决问题的手段

根据本发明的部件接合方法是通过将粘合层插入半导体部件和电路板之间而将具有热固性粘合层的半导体部件接合到表面上形成有树脂层的电路板的部件接合方法。该部件接合方法包括如下步骤：通过对该树脂层进行等离子体处理来改性该树脂层的表面；使用部件保持嘴保持该半导体部件；使该粘合层接触到表面改性的树脂层；以及使用加热器热固化该粘合层。 

根据本发明的部件层叠方法是将多个部件层叠在电路板上的部件层叠方法，该多个部件的每一个在一个表面上形成有树脂层且在另一表面上形成有热固性粘合层，且该多个部件至少包括第一部件和第二部件。该部件层叠方法包括如下步骤：将该第一部件安装在该电路板上；通过对该第一部件的树脂层进行等离子体处理来改性该第一部件的树脂层的表面；使用部件保持嘴保持该第二部件；使该第二部件的粘合层接触到该第一部件的表面改性的树脂层；以及使用加热器热固化该第二部件的粘合层。 

根据本发明的部件接合结构是通过将粘合层插入半导体部件和电路板之间而将具有热固性粘合层的半导体部件接合到表面上形成有树脂层的电路板的部件接合结构。该部件接合结构通过如下步骤形成：通过对该树脂层进行等离子体处理来改性该树脂层的表面；使用部件保持嘴保持该半导体部件；使该粘合层接触到表面改性的树脂层；以及使用加热器热固化该粘合层。 

本发明的效果

根据本发明，树脂层的表面通过等离子体处理改性，且因此可以改善树脂层和预先形成于半导体部件上的粘合层之间的粘合力。此外，通过减小部件接合所需的时间，可以改善热压着工艺中的生产率。

附图说明

图1为解释本发明实施例1的部件接合方法的工艺的图示。 

图2为解释本发明实施例1的部件接合方法的工艺的图示。

图3为解释本发明实施例1的部件接合方法的工艺的图示。 

图4为解释本发明实施例1的部件接合方法的工艺的图示。