[发明专利]用于液体处理盘形物体的装置及方法有效
申请号: | 200780007158.X | 申请日: | 2007-02-07 |
公开(公告)号: | CN101395698A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | T·帕塞杰 | 申请(专利权)人: | SEZ股份公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蒋旭荣 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 液体 处理 物体 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于液体处理盘形物体的装置,更详细地说,本发明涉及用于流体处理盘形物体的装置。该装置包括用于保持并转动盘形物体的转盘、将液体分配至盘形物体上的分配机构、用于收集当旋转时从盘形物体甩出的液体的液体收集机构、以及与盘形物体平行配置且当利用旋转机构保持时面向盘形物体的板。
背景技术
转盘可以是真空转盘、仅边缘接触的转盘、Bernoulli转盘或其他任何能够保持并转动盘形物体的支撑件。
板可用于加热、支撑并使用超声波转换器、或仅将液体充满盘形物体和板的空隙。
液体分配机构可以是靠近板中心的液体喷嘴,这种液体分配机构可以任意流动方式将液体分配至盘形物体上面,或将液体提供到盘形物体(例如半导体晶片)与板之间所形成的空隙中,由此完全填满空隙。
液体收集机构(液体收集器)常被称为“杯子”,即使其未必具有封闭底部。另一个常用于液体收集器的词为“室”,即使其并非在所有面都封闭。
利用这种具有转盘和板(面向盘形物体)的装置,液滴可保持在板表面上。当盘形物体靠近板旋转时,其余液滴可以形成薄雾。
发明内容
本发明的一个目的在于避免这种薄雾附着在盘形物体的表面上。
本发明通过提供用于液体处理盘形物体的装置而满足了上述目的,该装置包括有用于保持并转动盘形物体的转盘、将液体分配至盘形物体上的分配机构、用于收集当旋转时从盘形物体甩出的液体的液体收集机构、与盘形物体平行配置且当利用旋转机构保持时面向盘形物体的板,以及将气体朝平行板的方向通过板的导气机构。
导气机构优选包括用于收集气体的排气口和提供气体的气体源,其中排气口和气体源相对于一对称平面彼此相对配置,该平面在进行处理时垂直于盘形物体的平面。对气体源而言最容易的解决方案在于当排气口连接至真空源时,配置若干个与排气口相对的通向周围的开口。在这种情况下,所提供的气体为周围空气。然而也可将额外的气体供应源连接至该装置,所述气体供应源例如氮气。若气体源含有加压气体(例如氮气),则排气口不一定要连接至真空源。
导气机构可包含额外的挡板,朝平行于其表面的方向引导气体使其横越盘形物体。
在一优选实施例中,导气机构包括排气室和气体来源室。排气室具有环形室第一部分的形状,气体来源室具有环形室第二部分的形状。
环形室的两个部分优选通过一个槽形环状开口连接至板和盘形物体之间的区域。
有利地,环形室的第一部分与环形室的第二部分属于同一环形室。这导致平稳的气流横越板而几乎没有湍流。
如果第一部分及第二部分由一块放射状壁彼此隔开,则气体被迫流经板,根本不可能绕过环形室本身。
在另一实施例中,配置了一块挡水板,用于将旋转时从盘形物体甩出的液体引导入一个环形管中。
本发明装置的另一个实施例还包括用于改变板和盘形物体之间距离的距离改变机构。这使盘形物体能够在接近板的距离处(0.5-3mm)用液体进行处理,并使盘形物体至板的距离增加到2-5cm的更高范围。该增加的距离例如用于烘干盘形物体。因此,经过板的气流利用中间气体层,将可能潮湿的板和盘形物体隔开,使得附着在板上的液体不可能转移到盘形物体的表面上。
本发明的另一方面在于提供一种用于液体处理盘形物体的方法,其包括转动盘形物体、在旋转时将液体分配到盘形物体上面、收集旋转时从盘形物体甩出的液体、配置与盘形物体平行且在旋转时面向盘形物体的板、以及朝平行板的方向引导气体使其横越板。这种横越盘形物体的气流有助于扰乱当盘形物体紧靠非旋转板转动时所产生的湍流。
优选地,当气流朝平行于板的方向横越板时,盘形物体维持在至少5mm的距离。
当气体横越板时,盘形物体优选以至少10rpm的速度转动至少一段时间。然而当气体横越板时,盘形物体可以不转动。
通过优选实施例的详细说明,可了解本发明的其他细节和优点。
附图说明
图1示出了本发明第一实施例的示意性横截面图。
图2示出了本发明第一实施例的示意性顶视图。
具体实施方式
图1及图2示出了根据本发明的优选实施例的用于液体处理盘形物体W的装置1。装置1包括转盘2和处理碗状件3,碗状件3包括底板5、环形管8、外侧壁13、环形顶盖12、挡板14、两块垂直隔板15以及挡水板7。碗状件3通过与共用轴A同心的提升机构(未示出)连接至转盘2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造