[发明专利]内置耐热性基板电路板

权利要求书

1.一种内置耐热性基板电路板，该电路板由耐热性基板和 用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其特征在于，上 述耐热性基板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该通孔 导体将该芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于芯基 板上，交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并用导通孔导体连 接各导体层之间，

上述内置用电路板包括形成于上述耐热性基板上的层间树 脂绝缘层、导体电路和导通孔导体，该导体电路形成于上述内 置用电路板中的层间树脂绝缘层上，上述内置用电路板中的导 通孔导体将该导体电路和上述通孔导体电连接；

上述耐热性基板在形成于芯基板背面的积层布线层的表面 还具有用于与内置用电路板电连接的连接用焊盘，上述连接用 焊盘的间距大于上述芯基板的通孔导体的间距。

2.根据权利要求1所述的内置耐热性基板电路板，其特征 在于，上述耐热性基板在形成于芯基板表面的积层布线层的表 面还具有用于与电子部件的电极相连接的安装用焊盘，上述安 装用焊盘的间距小于上述芯基板的通孔导体的间距。

3.根据权利要求1所述的内置耐热性基板电路板，其特征 在于，上述积层布线层由形成于芯基板表面上的表面积层层和 形成于芯基板背面上的背面积层层构成，

上述耐热性基板还具有安装用焊盘和连接用焊盘，该安装 用焊盘形成于上述表面积层层表面，与电子部件的电极相连接； 该连接用焊盘形成于上述背面积层层表面，将电子部件的电极 和内置用电路板电连接，

上述安装用焊盘间距、上述通孔导体间距和上述连接用焊 盘间距按该安装用焊盘间距、该通孔导体间距和该连接用焊盘 间距的顺序依次变大。

4.根据权利要求2所述的内置耐热性基板电路板，其特征 在于，在上述积层布线层上设置了阻焊层。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的内置耐热性基板电 路板，其特征在于，上述耐热性基板和上述内置用电路板的表 面为同一平面。