[发明专利]内置耐热性基板电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种内置有耐热性基板的内置耐热性基板电路板，特别是涉及适于用于安装IC芯片的封装基板的内置耐热性基板电路板。 

背景技术

在日本特开2002-344142号公报中公开有如下这样的多层印刷线路板，作为用于安装IC芯片的多层印刷线路板，在具有通孔导体的树脂性芯基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并用导通孔导体将导体层之间连接。 

在日本特开2001-102479号公报中公开有将IC芯片和封装基板电连接的中继基板(interposer)。图2中的中继基板主体20是硅，在贯通硅的导通孔导体27上连接有IC芯片的电极，在与IC相反一侧的硅基板上形成有布线层。 

专利文献1：日本特开2002-344142号公报 

专利文献2：日本特开2001-102479号公报 

随着IC芯片的微细化、高集成化，形成于封装基板最上层的焊盘数量增多，由于焊盘数量增多推进了焊盘的细间距(Fine-pitch)化。随着该焊盘的细间距化，封装基板的布线间距也快速细线化。但是，在现在的树脂制封装基板的布线形成技术中，难以跟上IC芯片的细间距化。 

另一方面，若在上述封装基板与IC芯片之间夹设中继基板，则会增加通过焊锡回流焊(Solder Reflow)连接的焊盘的数量。与通过电镀等使电荷移动而进行的连接相比，由焊锡回流焊进行的连接可靠性低，随着焊盘数量的增多，出现可靠性降低这样的问题。 

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种可实现细间距化的内置耐热性基板电路板。另一目的在于通过将电子部件(例如I C芯片)的布线层组装到耐热性基板上来提高电子部件的成品率、降低电子部件的制造成本。再一目的在于减小内置耐热性基板电路板整体的热膨胀系数。而且，尤其是要提高内置耐热性基板电路板的可靠性。而且，提供被内置的耐热性基板与用于内置耐热性基板的内置用电路板之间的电连接可靠性，防止二者之间的剥离，防止在内置用电路板的绝缘层、导体层上发生裂纹。 

本发明人为实现上述目的而进行了深入研究，想到了形成如下这样的内置耐热性基板电路板，该电路板由耐热性基板和用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其中，耐热性基板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该导通孔导体将该芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于该芯基板上，交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并由导通孔导体连接各导体层之间，上述内置用电路板包括形成于上述耐热性基板上的层间树脂绝缘层、导体电路和导通孔导体，该导体电路形成于上述内置用电路板中的层间树脂绝缘层上，上述内置用电路板中的导通孔导体将该导体电路和上述通孔导体电连接。 

通过使用由Si(硅)基板那样的半导体用基板构成的芯基板，可以在平坦性优良的Si基板表面形成积层布线层，因此，与在具有凹凸的树脂基板上形成积层布线层相比，可以形成较细布线和厚度精度优良的导体电路，可以实现电路板的细间距化。而且，通过在镜面处理过的表面形成积层布线层，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。而且，通过在芯基板上形成积层布线层，可以实现高密度化、小型化，通过减少层数可以实现薄板化。此外，通过在芯基板表面或积层布线层上，或者是在积层布线层内形成L(电感器)、C(电容器)、R(电阻)、VRM (DC-DC转换器)等被动元件，可以实现强化电源、除去噪声。另外，通过将IC侧再布线层的一部分形成于耐热性基板一侧，也可以改善IC成品率和制造成本。 

另外，通过在电路板中内置耐热性基板，可以通过电镀等与耐热性基板的连接用焊盘取得连接，可以提高可靠性。而且，与日本特开2001-102479号那样的中继基板不同，因此，减少了由焊锡凸块进行连接的连接点数，基板接受的回流焊次数减少。