[发明专利]压印用模具和压印方法

说明书

技术领域

本发明涉及压印用模具和压印方法。

背景技术

压印技术可以以低成本形成精细的图案，因此期望在磁盘、半导体、装置(激光器、光波导路等)、MEMS(微电子机械系统)、NEMS(纳米电子机械系统)等的精细加工部件、新一代记录盘等中得以应用。

压印技术是在被转印基板上涂布树脂材料，在该树脂层上按压形成有凹凸图案的模具，通过UV处理或加热冷却处理使树脂层固化，将模具从树脂层上剥离，在树脂层上形成图案。压印技术之一的软光刻法中，使用PDMS(聚二甲基硅氧烷)等弹性体作为软质模具代替石英、硅等硬质模具。

上述压印技术中，由于形成了图案的面是平坦的，因此，在基板上的树脂层上按压模具时接触面积增大，基板与模具之间有可能混入气泡，排除该影响对于正常进行压印来说非常重要。

以往的压塑成型装置中，是通过将成型模的周围抽真空、减压、形成消泡环境来解决转印不良的(参照专利文献1)，必须有真空装置的设备。

为了形成高精度的图案，在专利文献2中，将形成有凸部的塑性介质固定在另外的曲面状弹性体表面上，通过施加机械外力使介质追随弹性体的变形而弯曲变形，控制被转印基板与介质的接触时机。但是，这必须制作形成有凸部的介质、并将其进一步固定在曲面状弹性体表面，需要繁杂的步骤。

专利文献3中公开：为了高精度且容易地进行从被转印基板上剥离模具的步骤，使用弯曲的模具，这样，贴合时相对于模具的形状为翘曲的基板在剥离时恢复原状，容易剥离。但是，这样的构成中，为了使模具弯曲，必须使单独平坦的模具与弯曲的基板贴合，并且所转印的凹凸图案不是平坦模具的图案，而变成弯曲模具的图案，难以进行精细且高精度的转印。

专利文献1：日本特开2003-48728号公报

专利文献2：日本特开2004-17409号公报

专利文献3：日本特开2004-288845号公报(段落0031-0033)

发明内容

在本发明要解决的课题中，上述问题是一个例子。

本发明的目的在于提供防止气泡混入转印面的压印用模具和压印方法。

本发明的压印用模具如权利要求1所述，是将在具有弹性的模具的表面形成的图案按压于在基板上形成的被转印层上进行转印的压印用模具，其特征在于：在上述模具的内部设置比重不同的区域，使图案形成面弹性变形，从而在按压于上述被转印层上时，上述图案形成面由其面内的规定部位起依次接触。

本发明的压印方法如权利要求5所述，是将在具有弹性的表面形成有图案的模具按压于在基板上形成的被转印层上进行转印的压印方法，其特征在于：在上述模具的内部设置比重不同的区域，使图案形成面弹性变形，使图案形成面从其面内的规定部位起依次接触地进行按压。

附图简述

图1是本发明的实施方案1的软模具的示意图，(a)是截面图，(b)是正面图。

图2(a)-(c)是说明使用图1所示的软模具的压印步骤的图。

图3(a)-(e)是说明图1所示软模具的制作方法的图。

图4是用于说明图1所示的软模具的变形的图。

图5是用于说明图1所示软模具的基板与被转印基板的起伏幅度的图。

图6是本发明的实施方案2的软模具的示意图，(a)是截面图，(b)是正面图。

图7是本发明的实施方案3的软模具的示意图，(a)是截面图，(b)是正面图。

图8是表示磁盘用图案的一个例子的图。

图9(a)-(e)是用于说明制备磁盘的步骤的图。

图10(f)-(l)是用于说明制备磁盘的步骤的图。

图11是制备磁盘的步骤的流程。

符号说明

1   模具

2   基板

3   重锤式部件

4   被转印基板

5   树脂层

6   母模具

7   模框

11  伺服图案部分

12  形成图案的数据磁道部分

100  基板保持体

102  模具保持体

105  被转印层(树脂层)

106  硬质掩模层

107  记录膜层

108  记录介质用基板

109  非磁性材料

110  润滑层

111  保护层

实施发明的最佳方式

以下，参照附图对本发明的实施方案进行说明。以下说明中的例举并不限定本发明。

(实施方案1)