[发明专利]可固化的有机硅树脂组合物及其固化体无效

专利信息
申请号: 200780007469.6 申请日: 2007-02-16
公开(公告)号: CN101395212A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 吉武诚;竹内香须美;中西康二 申请(专利权)人: 陶氏康宁东丽株式会社
主分类号: C08K9/10 分类号: C08K9/10;C08J3/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张 钦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 有机 硅树脂 组合 及其
【权利要求书】:

1.一种可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物,其熔点为大于或等于50℃,和在150℃下熔体粘度大于或等于5000mPa·s,其包含含有铂类催化剂的热塑性树脂微粉。

2.权利要求1的可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物,其包含至少下述组分:

(A)在一个分子内具有至少两个不饱和脂族烃基的有机基聚硅氧烷;

(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢基的有机基聚硅氧烷,其中组分(B)中与硅键合的氢基的含量为0.1-10mol/mol在组分(A)中的不饱和脂族烃基;和

(C)含有铂类催化剂的热塑性树脂微粉,其中相对于组合物的总质量,在微粉内金属铂的含量范围以质量单位计为0.1-2000ppm。

3.权利要求2的组合物,其中组分(A)是用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷:

R1aSiO(4-a)/2

其中R1是任选取代的单价烃基、烷氧基或羟基,条件是在一个分子内至少两个R1是不饱和脂族烃基,和a是满足下述条件的数值:1≤a<2。

4.权利要求2的组合物,其中组分(B)是用下述平均结构式表示的有机基聚硅氧烷:

R2bHcSiO(4-b-c)/2

其中R2是除了不饱和脂族烃基以外的任选取代的单价烃基,b和c是满足下述条件的数值:0.7≤b≤2.1;0.001≤c≤1.0;和0.8≤(b+c)≤2.6。

5.权利要求2的组合物,进一步包含(D)以每100质量份组分(A)计0.0001-10质量份的用量添加的反应抑制剂。

6.权利要求1-5任何一项的组合物,其用作发光二极管的密封剂。

7.通过固化权利要求1-5任何一项的组合物获得的固化体。

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