[发明专利]可固化的有机硅树脂组合物及其固化体

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及可固化的有机硅树脂组合物和前述组合物的固化体。更具体地，本发明涉及可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物，它在室温下为固体或粉化形式，当加热时熔融，适合于传递模塑和注塑，并可用于形成高强度且在热和紫外辐射影响下没有显著改变颜色的固化体。

背景技术

[0002]含在一个分子内具有至少两个不饱和脂族烃基的有机基聚硅氧烷；在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢基的有机基聚硅氧烷；和铂类催化剂的可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物是本领域众所周知的。然而，在大多数情况下，这种组合物在室温下或者为液体或者为腻子状。此外，这种组合物不适合于传递模塑或注塑。鉴于上述，日本未审专利申请公布(下文称为“Kokai”)S50-80356和KokaiS51-34259公开了在室温下为固体或粉化形式，当加热时熔融且适合于传递模塑和注塑的可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物。

[0003]然而，尽管在Kokai S50-80356和Kokai S51-34259中公开的可固化的有机硅树脂组合物在室温下为固体，但是由于铂类催化剂的活性，前述组合物易发生加速的固化，拥有低的储存稳定性，和在热的影响下非常快速地固化。此外，该组合物在传递模塑和注塑中具有差的可再现性，和为了改进储存稳定性和在模塑中的可再现性，应当将该组合物与大量的氢化硅烷化反应抑制剂组合，所述氢化硅烷化反应抑制剂本身会引起颜色变化并降低模塑产品的热稳定性。由于上述原因，使用前述可固化的有机硅树脂组合物作为发光二极管的密封剂存在问题。

[0004]本发明的目的是提供可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物，它在室温下为固体或粉化形式，当加热时熔融，适合于传递模塑和注塑，并可适合于模塑成拥有高强度和在热或紫外辐射下不会显著改变颜色的固化体。另一目的是提供拥有高强度和在热或紫外辐射影响下基本上没有改变颜色的前述固化体。

发明公开

[0005]通过提供熔点为大于或等于50℃，和在150℃下熔体粘度大于或等于5000mPa·s，包括含有铂类催化剂的热塑性树脂微粉的可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物，来实现上述目的。该目的还通过提供由上述组合物获得的固化体来实现。

发明效果

[0006]本发明的可固化的有机硅树脂组合物的特征在于下述事实：它在室温下为固体或粉化形式，当加热时熔融，适合于传递模塑和注塑，并可适合于模塑成拥有高强度和在热或紫外辐射下不会显著改变颜色的固化体。通过固化前述组合物获得的固化体拥有高的强度且在热或紫外辐射下不会显著改变颜色。

发明详述

[0007]本发明的可氢化硅烷化固化的有机硅树脂组合物的特征在于含有含铂类催化剂的热塑性树脂微粉。这种含有铂类催化剂的热塑性树脂微粉是用于加速通过氢化硅烷化反应引起的固化的催化剂。铂类催化剂可以是在热塑性树脂内分散或融合的微粒形式或者是由在热塑性树脂壳内的铂类催化剂芯组成的包胶的微粒形式。铂类催化剂可例举铂黑、在微细粉化的碳载体上的铂、在微细粉化的二氧化硅载体上的铂、氯化铂、醇改性的氯化铂、铂-烯烃络合物、或铂-链烯基硅氧烷络合物。对前述热塑性树脂的类型没有特别限制，条件是至少在储存过程中它不会被铂类催化剂渗透，和它实际上不溶解在组合物的主要组分的有机基聚硅氧烷内。前述热塑性树脂优选例举有机硅树脂、聚硅烷树脂、丙烯酸树脂、甲基纤维素和聚碳酸酯树脂。推荐本发明的热塑性树脂的软化点或玻璃化转变点范围为40-200℃。软化点是在其自己的重力下或者在表面张力影响下树脂开始流动时的温度。可在恒定的加热速度下逐渐加热颗粒的同时，通过在显微镜下观察树脂的磨碎颗粒，从而测量熔点。可使用差示扫描量热仪(DSC)，测量玻璃化转变点。推荐软化点或玻璃化转变点之一的范围为40-200℃。若软化点或玻璃化转变点在40℃以下，则这将显著降低组合物的储存稳定性。另一方面，若软化点或玻璃化转变点超过200℃，则难以获得充足的热固化速度。此外，对含有铂类催化剂的热塑性树脂微粉的平均粒度没有特别限制，但可推荐使用范围为0.1-500微米，优选0.3-100微米的颗粒。这是因为难以制备尺寸小于推荐下限的含催化剂的热塑性树脂微粒，和若颗粒的尺寸超过推荐上限，则这将损害在可固化的有机硅树脂组合物内颗粒的分散性。