[发明专利]多层可成像元件的热处理

权利要求书

1.一种提供正性的可成像元件的方法，其包括：

A)将第一层提供到基材上，所述第一层包含分散在第一聚合物粘合 剂中的第一辐射吸收化合物，其中所述第一聚合物粘合剂包含衍生自一种或 多种以下单体的重复单元：(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、N-取代环状酰 亚胺、苯乙烯类衍生物和具有含有脲基的侧基的单体，

B)将第二层提供到所述第一层上，所述第二层包含分散在具有羟基 的第二聚合物粘合剂中的第二辐射吸收化合物，以及

C)在干燥第一和第二层后，在阻止水分从干燥的第一和第二层脱除的 条件下，于40～90℃热处理所述第一和第二层至少4小时，

其中在热成像之前，第二层是不可用碱性显影剂除去的，但是在热成像 之后，第二层的成像区域可用碱性显影剂除去，且第一层也可通过碱性显影 剂除去。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述热处理进行至少20小时。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述热处理在50～70℃下进行至少 24小时。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述热处理期间，将所述可成 像元件包裹或包装在不透水的片材中以有效阻挡水分从前体中脱除，或在将 相对湿度控制为至少25％的环境中对所述可成像元件进行所述热处理。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述热处理期间，所述不透水 的片材在所述可成像元件的边缘周围密封。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述不透水的片材为在所述可成 像元件边缘周围密封的聚合薄膜或金属箔。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述可成像元件以包含至少100 个相同的可成像元件的层叠件形式进行热处理。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述可成像元件以卷材的形式进 行热处理。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二聚合物粘合剂为酚醛树 脂或聚(羟基苯乙烯)树脂。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二辐射吸收化合物 为相同的化合物。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一辐射吸收化合物的存在 量为0.5～10重量％，所述第二辐射吸收化合物的存在量为0.5～10重量％。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一聚合物粘合剂包含衍生 自一种或多种以下单体的重复单元：(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯腈、N-取 代环状酰亚胺和由以下结构式(I)或(II)表示的单体：

CH₂＝CH(R¹)-C(O)-X-(Y)_m-R²

(I)

CH₂＝CH(R¹)-Ar-[(Y)_m-R²]_p

(II)

其中R¹为氢、低级烷基或卤素基团，X为氧或-NR′-，R′为氢或烷基， Ar为亚芳基，Y为亚烷基，R²为-NHC(O)NH-苯基，其中苯基部分任选被 一个或多个羟基、羧基或-S(O)₂NH₂基团取代，m为0或1，p为l～5，条件 是结构式(I)中R²为-NHC(O)NH-苯基时，m为1。

13.根据权利要求12所述的方法，其中R¹为氢或甲基；R′为氢或甲基； Ar为亚苯基；Y为具有1-4个碳原子的直链或支链的亚烷基；m为1；p为 1；以及R²为-NHC(O)NH-苯基，其中苯基部分任选被一个或多个羟基、羧 基或-S(O)₂NH₂基团取代。