[发明专利]多层可成像元件的热处理

说明书

发明领域

本发明涉及具有改善的成像速度和货架寿命的正性(positive-working)的可成像 元件的制造方法。本发明还涉及使用这些元件以获得平版印版和由此获得图像的方 法。

发明背景

在常规或＂湿＂平版印刷中，吸墨区域(称作图像区域)在亲水性表面上产生。当 用水湿润表面并施涂油墨时，亲水性区域保留水并排斥油墨，而吸墨区域则接受油墨 并排斥水。油墨被转印到其上将复制图像的材料的表面上。例如，首先将油墨转印到 中间橡皮布，其进而将油墨转印到其上将复制图像的材料表面。

对制造平版印版有用的可成像元件通常包含施加在基材亲水性表面之上的可成 像层。该可成像层包括一种或多种可分散在合适的粘合剂(binder)中的辐射敏感组 分。或者，辐射敏感组分也可为粘合剂材料。在成像后，可通过合适的显影剂除去可 成像层的成像区域或非成像区域，暴露出下面的基材亲水性表面。如果去除成像区域， 则认为该元件为正性的。相反，如果去除非成像区域，则认为该元件为负性的 (negative-working)的。在各情况下，保留的可成像层的区域(即，图像区域)是吸墨 的，通过显影过程暴露的亲水性表面的区域接受水和水溶液(通常为润版液)并排斥 油墨。

使用紫外光和/或可见光辐射使可成像元件成像通常通过具有透明和不透明区域 的掩模来进行。成像在掩模的透明区域下的区域中发生，而不会在不透明区域下的区 域发生。如果最终的图像中需要修正，则必须制造新的掩模。这是一个耗时的过程。 另外，由于温度和湿度的改变，掩模的尺寸可能会有轻微地改变。因此，相同的掩模 在不同的时间或在不同的环境下使用时可得到不同的结果，并且可能引起定位问题。

直接数字成像已消除了通过掩模成像的需要，并且在印刷工业中正变得越来越重 要。已经开发了与红外线激光器一起使用的用于制造平版印版的可成像元件。可热成 像的多层元件描述在例如美国专利6,294,311(Shimazu等)、6,352,812(Shimazu等)、 6,593,055(Shimazu等)、6,352,811(Patel等)、6,358,669(Savariar-Hauck等)和 6,528,228(Savariar-Hauck等)，以及美国专利申请公开2004/0067432Al(Kitson等)中。

WO99/21715(McCullough等)描述了在制造期间于中等温度下对正性的多层可成 像元件进行热处理以降低感光度随着时间的变化。该方法通过在美国专利 6,706,466B1(Lott等)中所描述的热处理方法得到了改善，其中可成像元件的层叠件在 被紧密包装或控制湿度的同时进行热处理使得水分在处理期间不会从元件中除去。

要解决的问题

虽然用于平版处理和印刷的耐化学溶剂性多年来随着各种组分变化已经得到了 改善，但使用＂单层＂可成像元件仍难以达到该效果。因此，设计了多层元件来克服这 些问题。已在这种元件的多个层中放置了辐射吸收化合物(例如IR染料)，以增加 成像速度，但是这却缩短了所述元件的货架寿命。

因此，需要一种方法使多层可成像元件在保持较高的耐化学溶剂性的同时而达到 高的成像速度和良好的货架寿命。

发明概述

本发明提供正性的可成像元件的提供方法，其包括：

A)将第一层提供到基材上，所述第一层包含分散在第一聚合物粘合剂中的第一辐 射吸收化合物，

B)将第二层提供到所述第一层上，所述第二层包含分散在第二聚合物粘合剂中 的第二辐射吸收化合物，以及

C)在干燥第一和第二层后，在阻止水分从干燥的第一和第二层脱除的条件下， 于40～90℃热处理所述第一和第二层至少4小时。

本发明的方法可进一步包括：

D)使可成像元件成像曝光，以提供成像和非成像区域，以及

E)使成像曝光的可成像元件接触水性显影剂，以仅除去成像区域。

本发明的方法提供了具有改善的货架寿命和成像速度，同时保持所需的耐化学性 的多层可成像元件。这是在将所有的施加层到基材上并干燥后，通过热处理可成像元 件而实现的。另外，该元件的多个层包括相同或不同的辐射吸收化合物，并且在优选 的实施方式中，使用了具体的聚合物粘合剂以提高耐化学性。

发明详述

定义