[发明专利]柔性光导波路及其制造方法以及光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性光导波路、其制造方法、以及使用柔性光导波路的光模块。

背景技术

对于在电子元件间或配线基板间的高速·高密度信号传输来说，在采用以往电气配线的传输中，信号的相互干涉或衰减成为了障碍，而开始显现出了高速·高密度化的界限。为了打破该界限，正在研究用光来连接电子元件间或配线基板间的技术，也就是所谓的光学互连。作为光路，从容易与元件或基板结合、容易操作的观点考虑，认为具有柔软性的柔性光导波路是适宜的。

在使柔性光导波路和电气配线基板一体化来复合化时，需要使用粘接剂等来粘接两者，但是一般来讲柔性光导波路的外层即包覆层由于平滑性高，不能与粘接剂充分确保接触表面积，所以无法发挥由锚定效果带来的粘接力，难以得到牢固的粘接性。

另外，在将柔性光导波路多层化来实现光路的高集成化时，也发生同样的粘接性方面的问题。

作为柔性光导波路，提出过高分子膜光导波路(例如参照专利文献1)。高分子膜是通过在硅等的基板上采用旋涂高分子溶液等并烘焙来形成下包覆层。通过同样的方法形成芯层后，用含Si光致抗蚀剂等形成掩模图案，通过干式蚀刻法形成芯图案后，按照与形成下包层的方法相同的方法来形成上包层。最后，通过从基板剥离光导波路，来制作膜化的柔性光导波路。尤其是，作为基板，为了容易剥离而使用热氧化的硅基板，在形成光导波路后，作为从该硅基板剥离光导波路的方法，公开了采用浸渍于氟酸的方法。

但是，上述的柔性光导波路，由于包覆层外层表面的平滑性高，所以在与电气配线基板的复合化或柔性光导波路的多层化中，如上所述的粘接性就成为了问题。

另外，上述的柔性光导波路的制造方法，不仅在形成下包覆层、芯层和上包覆层各层时花费时间，而且由于是在基板上涂布液态材料来制膜，所以膜厚控制烦琐，再者，由于涂布到基板上的树脂在固化前为液态，所以树脂会在基板上流动，存在难以保持膜厚的均匀性等、由于材料形态是液态而引起的问题。

进而，由于将硅用于基板，所以不适合于大量制造10cm以上尺寸光导波路的情况，并且，上述的制造方法具有作为高真空工艺的干式蚀刻工序，所以要想制作芯层厚的多模光导波路，就需要进行非常长时间的干式蚀刻。

专利文献1：日本特开平7-239422号公报

发明内容

本发明就是鉴于上述问题，目的为提供一种在与电气配线基板的复合化或在柔性光导波路的多层化中粘接性优异的柔性光导波路、其制造方法、以及使用柔性光导波路的光模块。

本发明人等在反复深入研究的结果，发现可以通过如下记载的方法，解决上述问题。即，本发明涉及以下(1)～(5)。

(1)一种柔性光导波路，其为在下包覆层、芯层和上包覆层中的至少一方使用光导波路形成用树脂膜来制作的柔性光导波路，其中，下包覆层和上包覆层中的至少一方的表面的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm～10μm。

(2)一种柔性光导波路，其为在下包覆层、芯层和上包覆层中的至少一方使用光导波路形成用树脂膜来制作的柔性光导波路，其中，下包覆层和上包覆层中的任一方的表面的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm～10μm，并且另一方的表面的Rz为小于0.5μm。

(3)一种柔性光导波路的制造方法，其为含有下包覆层和芯图案和上包覆层的柔性光导波路的制造方法，包含：在下包覆层和上包覆层的至少一方，使用在表面的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm～10μm的基材上制作的包覆层形成用树脂膜来制作光导波路的工序；以及在其后从包覆层形成用树脂膜除去该基材的工序。

(4)根据上述(3)所述的柔性光导波路的制造方法，其中，表面的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm～10μm的基材是金属箔。

(5)一种光模块，其为使用上述(2)所述的柔性光导波路来制作的光模块，其中，在表面的十点平均粗糙度(Rz)小于0.5μm的下包覆层和上包覆层中的任一方的表面搭载了发光元件或受光元件。

根据本发明，可以提供在与电气配线基板的复合化或在柔性光导波路之间的多层化中粘接性优异的柔性光导波路、其制造方法、以及使用柔性光导波路的光模块。

附图说明

图1是说明本发明的柔性光导波路的制造方法的图。

图2是说明本发明的柔性光导波路和电气配线基板的复合化例子的图。

图3是说明本发明的柔性光导波路之间的多层化例子的图。

图4是说明使用本发明的柔性光导波路的光模块的图。