[发明专利]半导体器件封装

权利要求书

1.一种封装电子器件的方法，其包括：

提供一个或多个电子器件，该电子器件具有电触点位于其上的主 面、相对的背面和在主面与背面之间延伸的边缘，并且具有在主面上 的牺牲层；

将该一个或多个电子器件安装在临时支撑体上，使得该牺牲层面 向临时支撑体；

提供与电子器件的背面和边缘接触的塑料封装体；

至少部分固化塑料封装体；

分离器件和接触电子器件的边缘的至少那部分塑料封装体与临时 支撑体，以便露出牺牲层；以及

去除牺牲层。

2.权利要求1所述的方法，其中安装步骤包括：

在主表面上提供具有粘合剂层的临时支撑体；以及

通过使牺牲层接触粘合剂层而将电子器件附着到临时支撑体上。

3.权利要求2所述的方法，其中粘合剂层包括双面胶带。

4.权利要求3所述的方法，其中双面胶带包括聚酰亚胺材料。

5.权利要求1所述的方法，其中至少部分固化塑料封装体的步骤 包括部分固化塑料封装体而不引起牺牲层不可溶。

6.权利要求1所述的方法，其进一步包括：在分离步骤之前，背 部研磨塑料封装体以露出该一个或多个电子器件的背面。

7.权利要求6所述的方法，其进一步包括：在去除牺牲层的步骤 之后，将管芯的背面安装在支撑载体上。

8.权利要求7所述的方法，其进一步包括：在将管芯的背面安装 在支撑载体上的步骤之后，进一步固化塑料封装体。

9.权利要求8所述的方法，其进一步包括：在器件上施加绝缘层， 通过绝缘层露出器件的至少一些电触点以及将一个或多个导体施加在 该至少一些电触点上。

10.权利要求8所述的方法，其中将管芯的背面安装在支撑载体 上的步骤包括：

提供具有带粘合剂的主表面的支撑载体；以及

将器件的背面附着到粘合剂上。

11.权利要求10所述的方法，其中提供具有带粘合剂的主表面的 支撑载体的步骤包括提供具有带双面胶带的主表面的支撑载体。

12.权利要求1所述的方法，其进一步包括：在提供塑料封装体 的步骤之后，使塑料封装体经受真空处理以至少部分去除孔隙。

13.一种形成多个电子器件的面板的方法，其包括：

提供多个电子器件，该电子器件具有其上带有结合垫的第一面、 相对的背面及在第一面和背面之间延伸的边缘，并且具有覆盖一些或 全部结合垫的牺牲层；

提供具有主面的临时支撑体；

将多个电子器件安装在临时支撑体上，使牺牲层朝向主面；

至少在位于临时支撑体上的邻近多个电子器件的边缘之间提供塑 料封装体；

至少充分地固化塑料封装体，以将多个电子器件牢固固定在封装 体中，从而在临时支撑体上形成多个电子器件的面板；

分离多个电子器件的面板与临时支撑体，以便露出结合垫上的牺 牲层；以及

去除牺牲层。

14.权利要求13所述的方法，其进一步包括：在固化步骤之后， 去除突出在多个电子器件的背面之外的任何塑料封装体。

15.权利要求14所述的方法，其进一步包括：将面板安装在载体 上，使多个电子器件的背面面向载体并且露出结合垫。

16.权利要求15所述的方法，其进一步包括：

在多个电子器件上施加一层或多层绝缘层；

打开通向至少一些结合垫的通孔；以及

提供穿过位于一层或多层绝缘层中的一个或多个通孔中的至少一 个延伸的导电互连线，以将一些结合垫相互电耦合或电耦合至面板的 外部连接。