[发明专利]半导体器件封装

说明书

技术领域

[0001]本发明主要涉及电子器件，更具体地，本发明涉及半导体 以及其它类型芯片器件的封装。

背景技术

[0002]半导体以及其它类型电子器件通常被全部或部分封装 (encapsulate)进塑料树脂中，为器件提供环境保护并方便器件的外部连 接。为方便说明而并非旨在进行限定，本发明用于描述半导体器件， 但是本领域技术人员应当了解本发明应用于任意类型的实质上平坦的 电子器件。因此，不论是单数还是复数，包括下述非限定性实例的这 些其它类型的器件，旨在包括在术语“器件”、“半导体器件”和“集 成电路”中，并且术语“器件”、“管芯(die)”、“芯片”旨在实质上等效。 适合的器件的非限定性实例是半导体集成电路，单独的半导体器件， 压电器件，磁致伸缩器件(magnetostrictive device)，固态滤波器，磁隧 道结构(magnetic tunneling structure)，集成无源器件例如电容器、电阻 器和电感器，以及任何及所有这些类型的器件和元件的组合及阵列。 此外，本发明既不依赖于采用的管芯或芯片的类型，也不依赖于构成 管芯或芯片的材料，只要这些材料经得住封装工艺即可。

[0003]特定类型电子器件旨在仅部分封装，以便它们的电触点， 例如在被部分包围的管芯或芯片上的结合垫在封装后仍然露出。管芯 或芯片的背面和边缘可被封装体覆盖，而管芯或芯片的主接触面不是 旨在被封装体覆盖。它们旨在保持不带有封装体，以便封装工艺之后 能在其上形成外部电连接。不幸地，有时候会发生这样的情况，即在 封装管芯或芯片的背面和/或边缘的过程中，封装树脂泄漏在这些主接 触面以及一些结合垫上，从而影响后续连接。这被称为“树脂渗出” 并且能降低产量并增加了这种部分封装的组件或面板的生产成本。因 此，正需要避免或最小化这些问题的改进的结构和方法。

[0004]因此，希望提供在封装过程中避免或减轻树脂渗出的有害 影响的用于半导体以及其它类型电子器件的封装配置和方法。进一步 希望该封装适用于包含多个器件和/或多种类型器件的阵列，特别是器 件阵列，其中希望在器件固定在封装体中之后器件的主面能进行电连 接。另外，希望所采用的方法、材料以及结构与现有的制造能力以及 材料相适合，而不需要实质性地修改制造工艺或实质性地增加制造成 本。此外，根据后面的具体实施方式以及所附权利要求书并结合附图 以及前述的技术领域和背景技术，本发明其它希望的特性和特征将变 得显而易见。

附图说明

[0005]以下将结合如下附图描述本发明，其中相同的附图标记表 示相同的元件，并且

[0006]图1-3是用于形成塑料封装体的塑料封装工艺步骤的简 化的示意性剖视图，其中多个半导体(或其它)器件旨在具有在封装后露 出的主连接面；

[0007]图4示出了由图1-3的工艺步骤得到并图解树脂渗出的发 生的封装后的半导体器件的俯视图；

[0008]图5-14是根据本发明的一个实施方案的电子器件塑料 封装体在不同制造阶段的与图1-3类似的简化的示意性剖视图；以及

[0009]图15图解了结合图5-14的制造阶段，但却是根据本发 明另一实施方案并给出进一步细节的一种电子器件塑料封装的方法。

具体实施方式

[0010]下面的具体实施方式本质上仅仅是示例性的，而不是旨在 限定本发明或本申请以及本发明的应用。而且，并不局限于在前面的 技术领域、背景技术、发明内容或后面的具体实施方式中呈现的任何 明示或暗含的理论。

[0011]为了图解的简单和清楚，附图图解了构造的一般方式，并 且公知的特征以及技术的描述与细节可以省略以避免不必要地使本发 明难理解。另外，附图中的元件不是必定按照比例进行绘制。例如， 一些附图中一些元件或区域的尺寸相对于同一附图或其它附图中的其 它元件或区域被放大，以有助于改善本发明实施方案的理解。