[发明专利]用以减轻束编织效应的差动信号迹线的位移段布局有效

专利信息
申请号: 200780009279.8 申请日: 2007-03-14
公开(公告)号: CN101406114A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: T·梁;S·黑尔;H·赫克;G·布里斯特;B·霍赖恩 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 柯广华;张志醒
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用以 减轻 编织 效应 差动 信号 位移 布局
【权利要求书】:

1.一种包括电路板以及所述电路板上或其内的一对迹线的制品,其中,所述一对迹线包括第一迹线和第二迹线,所述第一迹线包括第一段和继续接合到所述第一段的第二段,所述第一段与第一纵轴线重合,所述第二迹线包括沿所述第一迹线的第一段延伸的第一段,所述第二迹线还包括沿所述第一迹线的第二段延伸的第二段,所述第二迹线的第二段继续接合到所述第二迹线的第一段,所述第二迹线的第二段与所述第一纵轴线重合。

2.如权利要求1所述的制品,其中:

所述第二迹线的第一段与第二纵轴线重合,所述第二纵轴线与所述第一纵轴线平行,并在垂直于所述第一纵轴线的第一方向上相对所述第一纵轴线位移第一距离;以及

所述第一迹线的第二段与第三纵轴线重合,所述第三纵轴线与所述第一纵轴线平行,并在与所述第一方向相反的第二方向上相对所述第一纵轴线位移第二距离,所述第二距离等于所述第一距离。

3.如权利要求2所述的制品,其中:

所述第一迹线包括继续接合到所述第一迹线的第二段的第三段,所述第三段与第四纵轴线重合,所述第四纵轴线与所述第三纵轴线平行,并在所述第二方向上相对所述第三纵轴线位移第三距离,所述第三距离等于所述第二距离;以及

所述第二迹线包括继续接合到所述第二迹线的第二段并沿所述第一迹线的第三段延伸的第三段,所述第二迹线的第三段与所述第三纵轴线重合。

4.如权利要求3所述的制品,其中:

所述第一迹线包括继续接合到所述第一迹线的第三段的第四段,所述第四段与第五纵轴线重合,所述第五纵轴线与所述第四纵轴线平行,并在所述第二方向上相对所述第四纵轴线位移第四距离,所述第 四距离等于所述第三距离;以及

所述第二迹线包括继续接合到所述第二迹线的第三段并沿所述第一迹线的第四段延伸的第四段,所述第二迹线的第四段与所述第四纵轴线重合。

5.如权利要求4所述的制品,其中,所述第一迹线的第一、第二、第三和第四段以及所述第二迹线的第一、第二、第三和第四段的长度均基本上彼此相等。

6.如权利要求1所述的制品,其中,所述第一迹线的第一和第二段以及所述第二迹线的第一和第二段的长度均基本上彼此相等。

7.如权利要求1所述的制品,其中,所述第一和第二迹线由铜形成。

8.如权利要求1所述的制品,其中,所述第一纵轴线与所述电路板的边缘基本上平行。

9.如权利要求1所述的制品,其中,所述第一迹线的第一和第二段以及所述第二迹线的第一和第二段均与所述电路板的边缘基本上平行。

10.一种包括电路板以及所述电路板上或所述电路板中的一对迹线的制品,其中,所述一对迹线包括第一迹线和第二迹线,所述第一迹线包括第一段,并且所述第二迹线包括沿所述第一迹线的第一段延伸的第一段,所述第一迹线的第一段在与所述第二迹线的第一段的纵向垂直的横向相对所述第二迹线的第一段位移迹线间隔距离,所述第一迹线包括继续接合到所述第一迹线的第一段的第二段,所述第二段在所述横向上相对所述第一迹线的第一段位移所述迹线间隔距离,所述第二迹线包括沿所述第一迹线的第二段延伸的第二段,所述第二迹线的第二段继续接合到所述第二迹线的第一段,所述第二迹线的第二段在所述横向上相对所述第二迹线的第一段位移所述迹线间隔距离。

11.如权利要求10所述的制品,其中:

所述第一迹线包括继续接合到所述第一迹线的第二段的第三段, 所述第三段在所述横向上相对所述第一迹线的第二段位移所述迹线间隔距离;以及

所述第二迹线包括沿所述第一迹线的第三段延伸并继续接合到所述第二迹线的第二段的第三段,所述第二迹线的第三段在所述横向上相对所述第一迹线的第一段位移所述迹线间隔距离。

12.如权利要求11所述的制品,其中:

所述第一迹线包括继续接合到所述第一迹线的第三段的第四段,所述第四段在所述横向上相对所述第一迹线的第三段位移所述迹线间隔距离;以及

所述第二迹线包括沿所述第一迹线的第四段延伸并继续接合到所述第二迹线的第三段的第四段,所述第二迹线的第四段在所述横向上相对所述第一迹线的第二段位移所述迹线间隔距离。

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