[发明专利]负型感光性含氟芳香族类树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及负型感光性含氟芳香族类树脂组合物、使用该组合物而得的含氟芳香族类树脂膜以及具有该树脂膜的部件。 

背景技术

在电子学领域中，介电材料被广泛用于半导体、插件(interposer)、平板显示器、多芯片模块等的层间绝缘膜以及配线层的凸点、钝化/应力缓冲层、印刷电路基板的层叠层等。通常，其图案形成方法(图案(凹凸形状)形成方法)可以示例干法蚀刻、湿法蚀刻、丝网印刷、喷墨印刷或利用介电材料自身的感光性的光刻法。 

自身具有感光性的材料不需要对非感光性的材料进行图案形成时所必需的光致抗蚀剂，可以期待减少制造工序数和成品率提高等生产性的提高。此外，由于工序可以减少溶剂的使用量等而环境负荷低，因此受到注目。 

作为具有感光性的耐热性感光材料，公知感光性聚酰亚胺。感光特性被分为负型和正型。负型为，被光照的部分的感光材料不溶化。通过显影液的有机溶剂除去可溶的部分(非感光部分)，进行加热处理，从而获得形成有图案的树脂膜(例如参照专利文献1～4)。以下，也将形成有图案的树脂膜本身简称为图案。正型为，被光照的部分变得对显影液可溶。作为显影液，一般大多采用碱性水溶液。与负型的情况同样，通过显影液除去可溶的部分，进行加热处理，获得图案(例如参照专利文献5～8)。对于除聚酰亚胺的大量材料，也正在研究负型、正型感光性材料(例如参照专利文献9～13、非专利文献1～2)。 

专利文献1：日本专利特公昭55-030207号公报 

专利文献2：日本专利特公昭55-041422号公报 

专利文献3：日本专利特开昭54-145794号公报

专利文献4：日本专利特开昭59-160140号公报 

专利文献5：日本专利特开昭62-145239号公报 

专利文献6:美国专利第4093461号说明书 

专利文献7:美国专利第4845183号说明书 

专利文献8：日本专利特开昭63-096162号公报 

专利文献9:美国专利第4339521号说明书 

专利文献10：日本专利特开平8-22118号公报 

专利文献11：日本专利第3213001号公报 

专利文献12:美国专利第6361926号说明书 

专利文献13:美国专利申请公开第2004/76911号说明书 

非专利文献1:Profile，35卷[2号]31页(1998) 

非专利文献2:Polymer Preprints Japan，46卷[3号]526页(1997) 

发明的揭示 

然而，前述的感光性材料存在如下的问题。 

专利文献1～8所揭示的聚酰亚胺虽然耐热性和机械强度高，但介电常数高，且吸水率高，因此装置的性能和可靠性存在问题。此外，形成酰亚胺环时伴随脱水反应，因此需要高温和长时间，生产性存在问题。 

专利文献9～10、非专利文献1～2中例举的聚苯并噁唑虽然介电常数、吸水率方面在一定程度上良好，但形成苯并噁唑时与聚酰亚胺同样伴随脱水反应，因此需要高温和长时间，生产性存在问题。 

关于专利文献11～12中例举的聚苯并环丁烯，虽然介电常数、吸水率都显示出低值，但获得固化物时预聚物的软化温度低。因此，如果一下子升温至所需的固化温度，则曝光、显影工序中所得的图案形状变形，所以必需经过多阶段升温(例如升温至150℃后，保持一定时间，进一步升温至210℃，再保持一定时间等)，生产性存在问题。此外，保持在高温下时出现重量减少等，耐热性也有待解决。 

本发明鉴于所述情况而完成，其目的在于提供具有低比介电常数、低吸水率的特性，还具有兼具高耐热性和生产性的负型感光性含氟芳香族类 树脂组合物。 

本发明提供包含下述含氟芳香族预聚物、至少1种感光剂和至少1种溶剂的负型感光性含氟芳香族类树脂组合物。其中，含氟芳香族预聚物是指通过使具有交联性官能团(A)和酚性羟基的化合物(Y-1)及具有交联性官能团(A)和氟原子取代芳香环的化合物(Y-2)中的至少任一方、以下述式(1)