[发明专利]电路板的制造以及含有部件的电路板

权利要求书

1.一种制造用于电路板的中间产品的方法，所述电路板包含至少一个导 体图案层(4)以及电连接至所述至少一个导体图案层(4)的至少一个部 件(6)，所述至少一个部件(6)至少基本上位于所述电路板的所述绝缘体 层(1)的内部，其特征在于，为了制造所述中间产品：

-提供支承膜(12)，

-将所述至少一个部件(6)附着于所述支承膜(12)，从而使得所述 部件(6)的至少一些接触元件(7)面对所述支承膜(12)的表面，和

-在每个附着的部件(6)周围在所述支承膜(12)的表面上制造所述 绝缘体层(1)，

由此获得中间产品，所述中间产品包括至少一个部件(6)，所述至少 一个部件(6)至少基本上在所述绝缘体层(1)的内部并且其接触元件(7) 被所述支承膜(12)覆盖。

2.一种制造用于电路板的中间产品的方法，所述电路板包含至少一个导 体图案层(4)以及电连接至所述至少一个导体图案层(4)的至少一个部 件(6)，所述至少一个部件(6)至少基本上位于所述电路板的所述绝缘体 层(1)的内部，其特征在于，为了制造所述中间产品：

-提供支承膜(12)或支承表面，

-将所述至少一个部件(6)附着于所述支承膜(12)或支承表面，从 而使得所述部件(6)的至少一些接触元件(7)面对所述支承膜(12)的 表面或支承表面，

-在每个附着的部件(6)周围在所述支承膜(12)的表面或支承表面 上制造所述绝缘体层(1)，和

-移除所述支承膜(12)或支承表面，从而暴露出面对所述支承膜或 支承表面(7)的所述接触元件(7)，

由此获得中间产品，所述中间产品包括至少一个部件(6)以及接触元 件(7)，所述至少一个部件(6)至少基本上在所述绝缘体层(1)的内部， 并且所述接触元件(7)基本暴露在所述绝缘体层(1)的所述表面的水平 面上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，存在位于相互限定的 位置处的至少两个部件(6)。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其特征在于，为了制造至 少一个通孔，所述中间产品在所述中间产品的第一和第二表面之间包括至 少一个孔，从而使得所述孔相对于一个或多个所述部件(6)具有限定的位 置。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述中间产 品封装在用于转移至电路板生产线的转移封装中。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述绝缘材 料层(1)的至少一部分通过将绝缘体材料注塑成型到所述支承膜(12)或 支承表面上来制造。

7.一种由根据权利要求1～5中任意一项所制造的中间产品来制造电路 板的方法，所述电路板包含至少一个导体图案层(4)和至少一个部件(6)， 所述至少一个部件(6)电连接至所述导体图案层(4)并且至少基本位于 所述电路板的所述绝缘体层(1)的内部，其特征在于，

-作为替代性选择，移除所述支承膜(12)并且暴露出面对所述支承 膜的所述接触元件(7)，或者提供其中暴露出所述接触元件(7)的中间产 品，

-如果必要，清洗所述接触元件(7)的表面用以产生电接触，和

-在所述绝缘体(1)的表面上制造导体图案层(4)，从而使得所述导 体图案层(4)的导电材料电连接至所述部件(6)的所述接触元件(7)。